全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试近日发布了首个为光收发芯片测试研发的解决方案——新型28G OPM（光纤端口测试模块）。光收发芯片是一种通过光纤实现接收和发送数据的高端半导体芯片。和传统线缆传输相比，光收发芯片在远距离传输中能实现更高的速度和更小的功率损耗。这种技术具有广阔的应用前景，比如可应用在移动通信和云计算领域等需要管理大量数据传输的数据中心。
爱德万测试SoC测试业务组执行官兼执行副总裁Toshiyuki Okayasu博士说：“Infonetics市场研究公司报告指出，2016年光收发芯片会有33亿美元的市场，有了新28G OPM模块，我们可以在这个快速增长的光收发芯片市场中站稳脚跟。”根据Facebook的数据，下一代光收发芯片的目标价格按数据传输速率为标准，低于1美元/Gbps。
依据半导体工业发展蓝图，光收发芯片现在可达40Gbps的互连收发速率，这一数据在2017年可提升到100Gbps，2020年更可达到400Gbps。爱德万测试的新测试解决方案能够经济高效地测试这些高速芯片。
搭载了新型测试模块的爱德万测试T2000平台，可同时测试多达8个100Gbps的高速收发器。方案执行中光纤端口和电子28Gbps端口的四个通道都被用于测试各个100Gbps收发器，这种集成的自动测试设备（ATE）解决方案实现更快的循环周期和更高的运行效率，不仅可达成更低的测试成本，并且可以享受爱德万测试全球客户服务网络带来的充分支持。
Okayasu博士解释说：“随着物联网快速增长，数据中心需要更高的带宽。这需要更高容量的高速、低成本收发器。我们的28G OPM 解决方案可以降低高速收发器的测试成本，提高其产能，进一步对数据中心设计和物联网产业产生深远的影响。”
