半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy)旗下全资子公司 Touchdown Technologies 推出了其 1Td300 全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量
测试的探卡。该产品能够对 300 mm或200 mm 晶圆进行高并行
测试(highly parallel tesTIng)。
每探针只需要2g压力就能够
测试整个300 mm晶圆——堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半——1Td300 探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个
测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展
半导体测试范围。《国际
半导体技术蓝图》 (ITRS) 预计,到2011年,DRAM 的多
芯片并行
测试将从2010年
测试的512个
芯片增加到768个。这相当于目前 DRAM 超过50,000的引脚数,随着
芯片尺寸继续变小逐渐攀升至100,000。
惠瑞捷子公司 Touchdown Technologies 总裁 Patrick Flynn 表示:“由于对于 DDR3 存储器这样的高级
半导体而言探针数逐渐增加,因此降低
测试成本需要不断提高并行性(parallelism)水平。而通过我们新推出的 1Td300 探卡,我们已经开发出一个超低压力的单次触压、可靠性
测试解决方案,能够在实现所需的平面度和接触性能的同时不损害被测器件。”
Touchdown Technologies 的新探卡使用获得专利的全晶圆架构和基于
MEMS 的ACCU-TORQ弯曲探针进行非常平滑的单次触压
测试。
Touchdown Technologies 继去年面向 NAND 和 NOR 闪存推出首款 1Td300 单次触压探卡之后推出了该产品。