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内容
Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预认证的无线连接
2020-11-03 14:21:08
来源:
Silicon Labs
致力于建立更智能、更互联世界的领先
芯片
、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列,专门用于满足现代
物联网
应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块,满足商业和消费
物联网
应用,并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。
Silicon Labs
物联网
市场与应用副总裁Matt Saunders表示:“Silicon Labs克服了为
物联网
设备添加无线连接所带来的挑战。我们的新模块为解决
射频
工程和
测试
的复杂问题提供了简单有效的解决方案,使得
物联网
设备制造商能够快速将预认证和安全的无线设备推向市场。”
Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项,包括系统级封装(SiP)和传统印制电路板(PCB)封装。SiP模块包含微型组件,空间受限的
物联网
设计通过基于模块的解决方案,从而消除了对复杂
射频
设计和认证的需求。PCB模块可实现灵活的引脚访问以及可扩展
射频
性能这样的其他选择。
Silicon Labs新模块包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress:
xGM210PB具有Secure Vault、
ARM
PSA 2级认证的
物联网
设备安全性以及对蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多协议的稳定支持,且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模块针对
物联网
应用进行了优化,包括可连接照明、网关、语音助手和智能电表家用显示器,提供最大+20dBm的输出功率且优于-104dBm的灵敏度。
BGM220超小型蓝牙模块率先支持蓝牙测向。集成的预认证蓝牙5.2模块可使用纽扣电池提供长达十年的运行时间,非常适用于广泛的Bluetooth LE应用,包括家用电器、资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网格低功耗节点。
MGM220具有低功耗、低成本特点,成为适用于环保、超低功耗
物联网
产品的理想选择,包括照明控制、建筑和工业自动化传感器等。此系列模块是Zigbee Green Power和能源收集应用的理想选择。
BGX220 Xpress包括板载蓝牙协议栈、Xpress命令接口和预编程的电缆替代固件,可提供无需固件开发的串行转Bluetooth LE解决方案。这些模块非常适合工业应用,包括人机界面(HMI)设备,可应对尺寸、安全性和环境带来的挑战。
Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支持这些模块,Simplicity Studio 5是免费的完整集成开发环境,其中包含全面的软件协议栈、应用演示和移动应用程序,以及其他先进功能,例如网络分析仪和已获专利的能耗分析器。客户也可以利用Silicon Labs Xpress模块可简化API的优势,进一步加快无线开发速度。
xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress现已量产,可提供样品和开发工具套件。
关于Silicon Labs
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的
芯片
、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造
物联网
、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和
汽车
市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com。
关键词:
Silicon
Labs
物联网
无线连接
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