与传统照明相比,智能照明仍处于新生阶段,但是在住宅、商业和工业市场中,智能照明的采用率正在稳步提高,这在一定程度上得益于采用了绿色能源激励措施和法规,例如California Title 20。根据研究和市场预测,到2022年全球智能照明市场将达到240亿美元,2018年至2023年的复合年增长率(CAGR)将高达21%。
随着制造商为更多的LED产品增加RF连接性,小尺寸灯泡设计带来了复杂的尺寸、功率和散热限制,而现有的无线解决方案无法轻松解决这些限制。xGM210L模块旨在解决这些限制。该模块的定制印制电路板(PCB)尺寸(16 mm x 23 mm)符合大多数LED灯泡外壳的紧凑尺寸。它还具有最高+125°C的额定温度,可确保在灯泡外壳中可靠地运行(灯泡外壳在长时间使用后会变热)。
例如,xGM210L模块具有专用的安全内核,该内核隔离了应用处理器,并提供快速、节能的加密操作以及差分功耗分析(DPA)对策。符合NIST和AIS-31要求的真随机数生成器(TRNG)可以增强器件加密。具有信任根和安全加载程序(Root of Trust and Secure Loader, RTSL)技术的安全启动(Secure Boot)有助于防止恶意软件侵入和回滚,确保可靠的固件执行和OTA更新。具有独特锁定/解锁功能的安全调试接口允许进行经过身份验证的访问,以增强故障分析能力。该模块的Arm Cortex-M33内核集成了TrustZone技术,可为可信软件架构实现系统级的硬件隔离。