Telink半导体公司推出全球首款面向物联网的一体化片上系统

2016-01-22 19:38:04 来源：未知

Telink专有的BLE Mesh技术已经是智能照明、智能家居及相关应用的领先解决方案，已被美国和中国的一级照明用户所采纳。由于能够整合安全、语音搜索、触摸控制等因素，TLSR8269是人机接口器件 - 从智能家居应用到无线玩具 - 理想的单芯片解决方案。

Telink半导体公司CEO盛文君（音同）博士说：“TLSR8269同步多标准支持是Telink工程团队多年研发的巅峰之作。它将改变物联网的面貌，让我们能够利用符合所有标准的单个芯片构建最终产品。”

TLSR8269在单个SoC内整合了射频（RF）、数字处理、面向Bluetooth Smart的协议栈软件和配置文件、BLE Mesh、6LoWPAN、Thread、ZigBee、RF4CE、HomeKit和2.4GHz专有标准支持。TLSR8269的512KB闪存使所有功能均能嵌入到每一块芯片内，最终产品的功能可以通过软件进行配置，从而提供了终极灵活性。TLSR8269甚至可以支持OTA升级、产品特性展示与升级。

对于某些用例，TLSR8269可以“同时”运行两个标准 - 例如Bluetooth Smart和ZigBee/RF4CE - 使产品无需外部集线器、通过单块芯片即可连接智能手机和家庭自动化领域。

安全对物联网应用至关重要，TLSR8269整合了硬件加速，无需外部DSP即可支持HomeKit、Thread和其他标准所需的复杂的安全操作，从而大幅降低设备eBOM。

TLSR8269支持模拟和数字麦克风及音频输出，增强了语音性能，适于语音搜索和其他此类应用。TLSR8269还包含用于连接LED、传感器、触摸控制器、键盘和电机等外部元件的全套片上外设。这使它成为物联网和人机接口器件（例如智能照明、智能家居设备、高级遥控器和无线玩具）理想的单芯片解决方案。

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