2023年5月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT6056 RTQ605
2023年5月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV12711芯片的初
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出首批支持低电压(100 150 V)和高电压(650 V)应用的E-mode(增强型)功率GaN FET
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将在2023年5月9日至11日于德国纽伦堡举行的领先的电力电子展
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列,该系列具有100kV μs(最小值)的高共模
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布第 7 期《e选》。本期以“领先的工业自动化解决方案为实现工业4 0开疆辟土”为主
2023年4月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成
新的 IBM z16 和 IBM LinuxONE Rockhopper 4 旨在提供现代化灵活的混合云平台,提供多个IT 环境的数字化转型支持与运行在类似条件