全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全新功率应用控制器®(PAC)器件---PAC22140和PAC25140,
2023年3月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NXH010P120MNF1 SiC模
奈梅亨,2023年3月6日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天推出符合AEC-Q101标准的产品组合,其中包含六个ESD保护器件(PESD2C
日前,Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30
中国,北京— 2023年3月2日— 近日,Analog Devices, Inc (ADI)举办了一场开放式无线接入网(Open RAN)政策联盟(ORPC)交流活动,
2023年3月1日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,采用新一代Cyllene 2 IC升级红外遥控应用TSOP2xx
2023年2月28日 — Analog Devices, Inc (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的开放式射频单元(O-RU)参考设计平台,能够帮助无线通信设
2023年2月16日— 日前,Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列低阻抗、汽车级微型铝电解电容器---172