文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
工业电子
>
内容
新型XGS CMOS图像传感器增强安森美半导体的 高分辨率工业成像阵容
2020-10-26 09:20:28
来源:
安森美
推动高能效创新的安森美
半导体
(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:
ON),扩展高性能、低噪声的XGS系列图像传感器,该系列产品以高帧速率提供12位图像质量。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率。此外,新的XGS 5000的设计,具有低功耗性能和最先进的图像质量,用于紧凑的29 x 29 mm2相机设计。除XGS 5000之外,安森美
半导体
的300万像素和200万像素的变体版本也已发布生产。
所有XGS器件都采用3.2 µm像素尺寸以提供高分辨率,而先进的像素设计确保低噪声性能和图像质量,这对于具挑战性的
物联网
(IoT)应用如机器视觉和智能交通系统(ITS)至关重要。全局快门可确保拍摄移动物体时不会有运动伪影。为了简化和加快上市时间,XGS器件提供一个通用架构,使一个相机设计可以轻易地开发多种分辨率。
XGS系列的易用性和图像质量得到了证明,多家领先的制造商已成功地将该技术集成到他们的设计中。数字成像技术的全球领袖之一Teledyne Imaging最近宣布推出的新型GenieTM Nano-
5G
M/C8100区域扫描相机,是采用XGS 45000设计的。
Teledyne Imaging高级产品经理Manny Romero说:“安森美
半导体
的这新型XGS传感器技术的性能、更高的分辨率和质量是Teledyne Imaging迅速行动起来,把它集成到Genie Nano-
5G
系列区域扫描相机中的主要原因。我们的新相机将采用XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000传感器,用于需要高速数据捕获和传输的工业成像应用。”
J
AI
A/S是智能交通系统(ITS)中用于交通成像/车辆识别的相机方案的领先供应商之一,已将XGS 45000集成到其新的4500万像素工业相机中。SP-45000M-CXP4提供4470万像素黑白分辨率,每秒52帧,领先市场,并支持全8K分辨率,每秒超过60帧。
J
AI
战略及数字创新副总裁Usman M. Syed说:“XGS 45000为我们提供独一无二的组合,即以60 fps运行的真正8K分辨率、12位的出色图像质量以及全局快门图像捕获能力,所有这些都集成在单个传感器中。“
全球领先的工业和零售应用、医疗设备和交通系统数码相机制造商巴斯勒(Basler)最近也宣布,他们将把XGS传感器集成到他们基于最新CoaXPress 2.0机器视觉标准的boost平台中。
Basler产品营销经理Thomas Karow说:“我们认为XGS传感器是将我们的boost CXP-12相机系列扩展到更高分辨率的绝佳方法。它们完全适合我们相机的出色性价比定位,特别适合于新设计以及现有高分辨率视觉系统中从CCD到CMOS的过渡。”
安森美
半导体
提供广泛的开发工具支持设计过程。演示套件包括含DevSuite软件的硬件平台,可对所有寄存器设置进行全面的传感器评估。X-Celerator平台包括公用
FPGA
代码,并提供与Xilinx和Altera等标准
FPGA
开发环境的直接接口。X-Cube平台支持达1600万像素的XGS器件,是个完整的29 x 29 mm2参考设计,提供经由Lattice
FPGA
从HiSPi到MIPI的转换,以及使用DevSuite软件进行的图像捕获、处理和分析。
关于新的XGS器件和现有的开发套件的更多信息,请联系您当地的安森美
半导体
销售代表或授权代理商
。
关键词:
XGS
CMOS
安森美
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
东芝推出适用于高效率电源的新款1200V
下一篇:
贸泽电子与运动控制公司Trinamic 签署
延伸阅读
英飞凌XMC4000创新性外设Delta-Sigma解调器在旋变中的应用
国家电网:将投3万亿建设电网 加快发展特高压
PLC强势反弹借助物联网技术
The Imaging Source 映美精相机1300 万像素 USB 3.0 彩色自动对焦工业相机
全部评论
最新资讯
最热资讯
成本数倍成长,讲好的补贴不给!台积电遭遇
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树立
最新Omdia研究显示,2023年半导体市场收入
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
高通、英特尔、Google 组队打Nvidia!拟靠
苹果花更多钱回购股票而非研发,被美国司法
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电
高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中
Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
总投资630亿!京东方国内首条 8.6 代 AM
总投资630亿!京东方国内首条 8.6 代 AMOLED 生产线奠基
全栈式持续助力新能源车电力创新,泰克参加ATC汽车测试技术周
手把手教你制作高速吹风机
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会, 以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
是德科技推出支持 Wi-Fi 7性能测试的E7515W UXM 无线连接测试平台
半导体最新排名
苹果在华出货量持续暴跌!
被华为超越,戴尔成最大输家!
全栈式持续助力新能源车电力创新,泰克参加ATC汽车测试技术周
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W
IBM与英伟达™(NVIDIA®)合作推动企业就绪型人工智能的大规模应用
知情人士称苹果与百度尚未达成AI合作
业界最热文章
零漂移精密运算放大器:测量和消除混叠
德州仪器新品发布:氮化镓产品与隔离式
用有源钳位正激转换器闭环
Vishay的新款80 V对称双通道MOSFET的RDS
安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
Vishay推出的新型ThermaWick表面贴装热跳
KWIK电路常见问题解答 15Msps 18位ADC
一个简单的三角形符号到底意味着什么?
Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应
电能质量监测第1部分:符合标准的电能质
TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快
智能功率模块让热泵更智能
智能功率模块助力提升工业系统能效
常见问题解答:如何在SPICE中构建铂RTD传
使用UCC24624同步整流器控制器提高LLC谐
负线性稳压器在 1 MHz 下具有 0.8
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红
新ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 CDM测试标准概览
运算放大器的串联:如何同时实现高精度和
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710
×