赛灵思新一代计算平台ACAP技术细节全揭秘

2019-02-27 08:50:58 来源:老石谈芯

ACAP采用了赛灵思的第四代硅片堆叠技术SSIT。关于这个技术的细节,老石在之前的文章中详细介绍过。这个技术本质上是将多个小型硅片,放置在一个大的无源硅中介层上,然后通过硅通孔和芯片连线进行互联,从而组成一个大芯片

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