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莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件,快速实现智能互连设计的原型开发
2015-09-08 20:50:52
来源:
未知
针对
ECP5 Versa开发套件
和Lattice Diamond软件的限时特惠活动现已开始,活动期间仅售99美元
ECP5产品系列提供低功耗、小尺寸、低成本
FPGA
,可为ASIC和ASSP实现灵活的互连
ECP5器件适用于
小型蜂窝
、
微型服务器
、宽带接入以及工业视频等应用
莱迪思
半导体
公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日发布ECP5™ Versa开发套件,可加速互连设计的原型开发和
测试
,适用于全球
小型蜂窝
、
微型服务器
、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案,可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能,用于辅助ASIC和ASSP,降低开发风险并加速产品上市进程。
为了使得对ECP5产品系列感兴趣的客户能够快速设计和
测试
应用的原型设计,莱迪思推出了
ECP5 Versa开发套件
。该套件让客户能够按照各类标准对ECP5
FPGA
的互连性能进行评估,包括PCI Express、千兆以太网、DDR3和通用SERDES。莱迪思还提供多个使用
ECP5 Versa开发套件
实现的概念验证演示示例,可帮助客户加速产品设计的原型开发和
测试
。
此外,
ECP5 Versa开发套件
还包含Lattice Diamond设计软件,该软件提供整套
FPGA
设计工具,具备易于使用的界面、高效的设计流程、高级的设计探索等特性。所有购买本开发套件的用户均可免费使用专为ECP5 Versa套件定制的Lattice Diamond软件套装。
客户可以直接从莱迪思订购全新的
ECP5 Versa开发套件
,限时特惠价99美元。请访问
ECP5 Versa开发套件
页面订购该套件或了解更多有关该套件及其演示和设计软件的信息。
莱迪思
半导体
产品市场部总监Deepak Boppana表示:“我们在开发ECP5产品系列时,打破了所有传统
FPGA
的陈规,通过实现最优化的互连解决方案来满足紧凑、低功耗、大批量的通信以及工业应用的需求。ECP5器件已经被证明是ASIC和ASSP的理想辅助
芯片
,我们相信全新的ECP5 Versa开发板将广受相关市场的欢迎。”
莱迪思优化了ECP5产品系列的架构,通过全系列低于100KLUT的器件提供最佳性能,同时添加关键的全新特性,如支持软错误更正以及适用于所有器件密度的小尺寸封装。我们的解决方案功耗相比竞争对手的低40%,相关优化包括增强的布线架构的基于小LUT4的逻辑片、双通道SERDES用于节约
芯片
空间以及增强的DSP块,可提供高达4倍的资源提升。
关键词:
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