2021年6月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。
图示1-大联大友尚推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案的展示板图
在制造业、金属加工业、食品业产线上仍然有许多上下料工作依赖人工进行，但是由于缺工情况日益严重，机器人进行自动化上下料需求逐渐浮现。实现自动化上下料的难题之一是许多场景下如零组件、金属粗胚、食品包装等工件散乱堆放于容器内。相比人类，实现机器人从容器中取出随机摆放的零件，再将其精确放入机器中的过程困难重重。大联大友尚推出的3D物体夹取系统解决方案，通过一系列先进的技术创新可实现精准的物体夹取，有效解决了上述问题。
该方案通过Intel Realsense D415 Camera录制物体的3D影像资料，并通过USB将影像资料送到Edge AI System，内置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通过影像分析与深度学习算法识别物体位置、姿态的相关信息（X，Y，Z，Rx，Ry，Rz），该AI系统也可以将识别到的物体种类、状况等信息上传到云端或本地端并通过仪表盘显示物体的信息。机械臂与Edge AI System通过TCP/IP协议互相沟通，执行获得的物体位置、姿态信息（X，Y，Z，Rx，Ry，Rz），实现夹取物体，可实现AI识别方案快速部署。
核心技术优势：
1.Intel RealSense D415 camera
- 低成本的3D双目深度相机；
- 提供完整SDK可以快速与系统整合；
- 可快速扫描，提供点云信息；
- 可通过ROS整合开发自主创新功能；
- 智能化3D物体识别。
2.Intel OpenVino Toolkit
- 可最佳化训练好的模型；
- 支持业界、学界常用的训练框架；
- 可快速部属到Intel的硬件平台如CPU、GPU、VPU、FPGA；
- 提供常用的预训练模型如SSD、YOLO等；
- 提供C++与Python的应用范例，缩短程式开发周期。
3.3D物体夹取系统方案
- 可自动夹取与放置物体；
- 定制化的物体识别（可依客户需求再训练模型）；
- 通过标准TCP/IP界面传输物体夹取信息。
方案规格：
- 3D相机：Intel RealSense D415 Camera；
- 操作系统：UBuntu 16.04；
- Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor；
- AI推理套件：Intel OpenVino Toolkit 2020.03；
- 内存：4GB以上；
- 传输界面：USB 3.0 and TCP/IP 界面；
- 机器手臂：6轴手臂、4轴手臂 with TCP/IP 界面；
- 加速卡：Intel® Movidius™ Myriad™ X Edge AI Module VEGA-320-01A1。
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关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球约100个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)
