大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案

2021-06-03 09:14:05 来源:大联大
2021年6月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于英特尔(Intel)OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。
 
 
图示1-大联大友尚推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案的展示板图
 
在制造业、金属加工业、食品业产线上仍然有许多上下料工作依赖人工进行,但是由于缺工情况日益严重,机器人进行自动化上下料需求逐渐浮现。实现自动化上下料的难题之一是许多场景下如零组件、金属粗胚、食品包装等工件散乱堆放于容器内。相比人类,实现机器人从容器中取出随机摆放的零件,再将其精确放入机器中的过程困难重重。大联大友尚推出的3D物体夹取系统解决方案,通过一系列先进的技术创新可实现精准的物体夹取,有效解决了上述问题。
 
该方案通过Intel Realsense D415 Camera录制物体的3D影像资料,并通过USB将影像资料送到Edge AI System,内置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通过影像分析与深度学习算法识别物体位置、姿态的相关信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),该AI系统也可以将识别到的物体种类、状况等信息上传到云端或本地端并通过仪表盘显示物体的信息。机械臂与Edge AI System通过TCP/IP协议互相沟通,执行获得的物体位置、姿态信息(X,Y,Z,Rx,Ry,Rz),实现夹取物体,可实现AI识别方案快速部署。
 
核心技术优势:


1.Intel RealSense D415 camera
  • 低成本的3D双目深度相机;
  • 提供完整SDK可以快速与系统整合;
  • 可快速扫描,提供点云信息;
  • 可通过ROS整合开发自主创新功能;
  • 智能化3D物体识别。
 
2.Intel OpenVino Toolkit
  • 可最佳化训练好的模型;
  • 支持业界、学界常用的训练框架;
  • 可快速部属到Intel的硬件平台如CPUGPU、VPU、FPGA
  • 提供常用的预训练模型如SSD、YOLO等;
  • 提供C++与Python的应用范例,缩短程式开发周期。
 
3.3D物体夹取系统方案
  • 可自动夹取与放置物体;
  • 定制化的物体识别(可依客户需求再训练模型);
  • 通过标准TCP/IP界面传输物体夹取信息。
 
方案规格:
  • 3D相机:Intel RealSense D415 Camera;
  • 操作系统:UBuntu 16.04;
  • Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor;
  • AI推理套件:Intel OpenVino Toolkit 2020.03;
  • 内存:4GB以上;
  • 传输界面:USB 3.0 and TCP/IP 界面;
  • 机器手臂:6轴手臂、4轴手臂 with TCP/IP 界面;
  • 加速卡:Intel® Movidius™ Myriad™ X Edge AI Module VEGA-320-01A1。
 
 
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关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大
从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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