全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族,推出采用瑞萨突破性的SOTBTM(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅)制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。该RE01群最新成员搭载256KB闪存,区别于已量产、集成了1.5MB闪存的现有产品。该全新控制器具备最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封装尺寸,且针对用于传感器控制的更紧凑的物联网设备的产品设计进行了优化,适用于智能家居、智能楼宇、环境感测、(建筑物/桥梁)结构监测、跟踪器和可穿戴设备等应用。