文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
嵌入式
>
内容
康佳特公司将新型AMD嵌入式R系列SOC集成到了COM Express上
2015-10-27 20:05:55
来源:
未知
康佳特计算机模块12-35瓦的
AMD
嵌入式R系列
处理器
提供了丰富的,充满活力的SOC图形和HSA 1.0支持
新的康加-TR3模块从具有双核或四核
AMD
嵌入式R系列的SOC,从Congatech,提供从12到35瓦的更广泛的可扩展的TDP比早期的模块,每瓦性能和高性能的
AMD
Radeon改进的性能
,以及全面支持HSA规范1.0。
该模块针对那些需要丰富和充满活力的SOC的图形和/或并行计算能力的应用程序。
mcuIA==" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">这些都可以在高端游戏中找到,如数字弹球和街机机,以先进的数字标牌安装有大尺寸的4K显示器,以及在工业视觉系统图像和视频分析或医疗成像。
安全应用,如视频监控面部识别或网络防火墙与深层数据包检测和
物联网
系统集成大数据分析也受益于新的康佳特模块的高GP
GPU
性能。
Ⅱ型6引脚模块均配备了高度集成的
AMD
%C7%B6%C8%EB%CA%BDR%CF%B5%C1%D0SOC%B4%A6%C0%ED%C6%F7" style="padding: 0px; margin: 0px auto; text-decoration: none; color: rgb(51, 51, 51);">
AMD
嵌入式R系列SOC
处理器
,并支持高达32 GB的快速DDR4内存可选ECC。
了
AMD
Radeon™
GPU
是基于
AMD
的图形核心下一页(GCN)第三代架构,并提供了多达3个独立4K显示器通过EDP和DisplayPort的1.2和HDMI 2.0 60赫兹。
的OpenGL 4.0和DirectX 12还支持特别快时,Windows 10为基础的3D图形。
集成硬件加速器,允许HEVC视频双向节能流。
HSA 1.0和OpenCL 2.0支撑装置的工作负载可以立即分配到的最有效的处理单元。
在安全关键型应用,
AMD
安全
处理器
提供了硬件加速加密和RSA,SHA和AES解密。
再加上可选的可信平台模块,康加,TR3从而提供高安全性的
物联网
,大数据,和电信应用。
该模块支持COM Express型6引脚与PEG 3.0×8,千兆以太网,4个USB 3.0 / 2.0,4个USB 2.0,SPI,LPC和I2C,SDIO和2个UART。
支持的操作系统供Linux和Microsoft Windows 10,8.1,和可选的Windows 7。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
Mouser供货TI TUSB320 CC 逻辑和端
下一篇:
盛群半导体公司:新型HT45F3420电池功
全部评论
最新资讯
最热资讯
自主瓶颈巨大:俄罗斯芯片一半次品!
美国即将披露中国先进芯片厂名单
中国闪存突破!“廉价”QLC性能追平TLC
中芯国际2023年获利大幅下滑50.4%,2024
光刻机龙头ASML要走 荷兰出手送大招:预留
罗克韦尔自动化携手英伟达 拓宽 AI 在制
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系
成本数倍成长,讲好的补贴不给!台积电遭遇
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树立
最新Omdia研究显示,2023年半导体市场收入
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
高通、英特尔、Google 组队打Nvidia!拟靠oneAPI推翻CUDA势力
苹果花更多钱回购股票而非研发,被美国司法部列为“缺乏竞争”的证据
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造
高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
总投资630亿!京东方国内首条 8.6 代 AMOLED 生产线奠基
全栈式持续助力新能源车电力创新,泰克参加ATC汽车测试技术周
手把手教你制作高速吹风机
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会, 以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
业界最热文章
瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的
IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽
东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树
手把手教你制作高速吹风机
免除Cortex-M0/M3 预付授权费,ARM Des
那些跨界打劫的MCU们
ST推出55纳米(nm)嵌入式闪存制造工艺
基于形式验证的高效 RISC-V 处理器验证方法
ARM提供免费Cortex-M0处理器IP,以简化
新思科技凭借突破性机器学习技术将形式属
华邦OctalNAND Flash与新思科技DesignWa
开箱首发!瑞芯微旗舰芯RK3588开发板重磅
中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通
NECTO Studio 6.0赋能开发人员使电路充满活力
Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全
瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙
IAR推出新版IAR Embedded Workbench f
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710
×