日前，ARM发布了新一代旗舰级高端CPU Cortex-A73，10nm FinFET工艺下面积还不到0.65平方毫米，频率可高达2.8GHz，峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30%，华为海思、三星电子、联发科、Marvell等都已经签署授权。
ARM之前反复表示，10nm工艺是A73核心的最佳拍档，不过无论台积电还是三星，新工艺都要明年才会基本成熟，而完成10nm A73处理器怎么也得明年年底了。
为此，ARM又与台积电合作，将新核心为16nm工艺也做了深度优化。
目前，包括POP IP在内的ARM Artisan物理IP已经面市，针对基于A73处理器、台积电16FFC(16nm FinFET Compact)工艺的主流移动系统芯片(SoC)。
ARM表示，第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM SoC合作伙伴采用最节能、高性能的A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。
搭载A73 POP IP的首个台积电16FFC测试芯片已于2016年5月初完成流片，合作伙伴可据此尽快验证新产品的关键性能和功耗指标。
这意味着，除了未来的高端型10nm A73处理器，芯片厂商们也可以快速打造主流型16nm A73处理器，提高性价比，满足中端市场。
