2012年对半导体行业而言是严峻的一年。从年初到9月底，半导体的全球销售额同比少4.7%。在这一期间，全球最大的半导体厂商——英特尔的销售额为399亿美元，同比减少1%;ARM的销售额为6.503亿美元，不及英特尔的1.5%，但同比增长了14%，实现了2位数增长。推动其销售额增长的一大因素就是ARM内核MCU。该公司称，2012年第三季度(7～9月)ARM内核MCU的供货量同比增加了35%。
英飞凌加入ARM行列
实际上，各大半导体厂商纷纷在2012年宣布致力于ARM内核MCU业务。比如，英飞凌科技公司在1月发布了基于Cortex-M4的“XMC4000系列”。在欧洲，恩智浦半导体公司和意法半导体公司是ARM内核MCU的先锋，而过去表现不积极的英飞凌也加入了ARM行列。
比欧洲动作更大的是日本。日本半导体厂商中，最早发布ARM内核MCU的是东芝公司，最近备受关注的是富士通半导体公司。后者于2011年宣布“将在2012年内把基于Cortex-M3的FM3系列MCU的产品增加到500款”，在2012年11月召开的新闻发布会上，又上调到了570款。
另外，富士通半导体还宣布，将新推出基于Cortex-M4的“FM4系列”和基于Cortex-M0+内核的“FM0+系列”。这两个系列都将于2013年7月开始样品供货。三个系列加在一起，ARM内核MCU的产品将超过700款。
首先从高端产品开始配备ARM内核
虽然在新闻发布会及各种展会上没有很大的举动，但东芝也在稳步扩充ARM内核MCU。除以前的Cortex-M3 MCU外，还于2012年9月发布了基于Cortex-M4的MCU，并于2012年5月发布了基于Cortex-M0的MCU。该公司称，这两个系列均在2012年内样品供货，“是日本国内半导体厂商中最早样品供货的”。
继东芝和富士通半导体之后，全球最大的MCU厂商瑞萨电子公司也开始采取行动。该公司于2012年10月23日召开了关于MCU的新闻发布会，宣布将开发采用Cortex-A9内核的“RZ/N系列”和“RZ/A系列”。这两个系列不是MCU而是微处理器，不过该公司正式发布采用ARM内核的通用型微处理器而不是SoC(包括ASSP)尚属首次。已在高端产品(MPU)中配备了ARM内核的瑞萨终于在中端和低端MCU中也推出配备ARM内核的产品。
接下来将是模拟电路
2013年的ARM内核MCU将变成什么样?笔者带着自己的独断和偏见考虑了一下。在世界MCU市场上份额排在第二位的飞思卡尔公司比瑞萨先推出了ARM内核MCU。只配备ARM内核已经很难实现差异化。实际上，在ARM内核普及之前，认为“MCU差异化的关键不在于处理器内核”的观点就已占主流，原因是C言语编程成为主流，改换处理器内核的障碍比以前变小了。
认为C言语编程成为主流后的“产品差异化重点在于外围电路和产品阵容”的观点随着ARM内核MCU的普及而涌现。处理器内核之后，不断大众化的是闪存。现在以台积电公司为首的代工企业在MCU配备的闪存上已经开始超越MCU厂商，或许闪存之后的MRAM和ReRAM一开始就会以代工制造为主流。如果凭借内核和存储器越来越难以实现差异化，那就只剩下模拟电路了，比如A-D/D-A转换器等各种传感器的接口等。
