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新唐科技推出多芯片封装SoC

2012-07-10 22:05:24 来源:本站原创
新唐科技,宣布推出第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片「W55FL95」。W55FL95为第一个可兼容于FlashLite 4.0 版本、支持 Action Script 3.0的多芯片封装解决方案,主要应用于教育学习机(ELA)市场。

第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片W55FL95整合安谋 ARM926 中央处理器、执行速度360 MHz、支持分辨率达SVGA 每秒30张多种格式硬件影像译码器 (H.264 / MPEG-4 / Sorenson Spark / H.263) 、采用通过Khronos OpenVG1.1兼容性测试的硬件加速器。产品型号W55FL95DDN 更堆栈 32Mx16b DDR2 于LQFP-128 封装之内,使得采用此系统整合芯片方案的教育学习辅助(ELA)装置更具多项成本优势:易于制造生产、易于通过电磁干扰(EMI)安规测试、需要较小面积与层数的印刷电路板等。

Adobe Flash 已长久广泛使用于数字内容开发产业。全球以Adobe Flash 为核心所形成的完整产业链与众多开发者,创造出庞大数量的Adobe Flash 数字内容。新唐所取得的Adobe相关软件正式授权、内置安谋 ARM926 的 W55FL95系统芯片平台即专为具交互式、低开发成本与短开发时程的教育学习装置所量身订制,使客户能及时将产品推出市场。

数字内容开发商可藉由W55FL95DDN,更易于将原本储存在个人计算机(PC)的数字内容,移植至儿童专用的平板或计算机教育学习辅助装置。根据第一、第二代平台被 Tier-1 客户采用及其量产经验,此 LQFP-128 多芯片封装的系统芯片解决方案,提供了全球数字内容厂商最佳性价比的教育学习辅助装置平台。

取得方式

W55FL95DDN LQFP-128 MCP样品及 FlashLite4.0 展示板,请洽询任一新唐销售管道Nuvoton sales channels。W55FL95DDN LQFP-128 MCP 将于2012 年七月量产。

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