文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
微处理器
>
内容
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
2021-05-20 10:27:50
来源:
Credo
专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者
Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗,单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多
芯片
组件) ASIC的应用需求,该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化,可用于高速交换机、高性能计算、
人工智能
(
AI
)、机器学习 (ML)和光电合封(CPO)等多种场景。
Nutcracker Host端有32条低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于与片上系统(SOC)的主ASIC通信。Line端有32 条采用DSP优化技术的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。
Credo独特的DSP技术使其能够在保证低功耗的前提下,采用
TSMC
12nm成熟工艺制程来开发生产这款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解决方案则将需要使用更为昂贵的7nm 或5nm工艺节点。
经Credo优化设计的
芯片
架构,使SOC ASIC供应商能够通过使用面积节省和功耗较低的XSR接口,最大限度发挥其核心处理功能。Nutcracker可为 MCM 提供强大的封装外部接口,以便于其集成在各种系统级配置中。
在MCM设计中使用Chiplet可以加速ASIC的发展与创新,能够更快满足交换机、存储、服务供应商、高性能计算、
人工智能
和机器学习等多种应用场景下不断增长的性能需求。
“我们与全球财富200强的大客户进行战略合作,研发并实现了Nutcracker的商业化,” Credo商务拓展副总裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用异构MCM来满足所有技术行业对性能方面不断增长的要求,这其中也包括数据中心新兴的光电合封(CPO)技术。Nutcracker是当下能够满足这些需求的先进的解决方案。” Twombly继续说道。
650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel表示:“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代AS
IC设计
的重要组成部分。随着数据中心市场向400G、800G及更高速的ASIC发展,市场将从单
芯片
ASIC过渡到MCM解决方案。此外,随着市场朝25.6Tbps、51.2Tbps迈进,我们预期将会有更多ASIC采用MCM结构。”
Nutcracker将在2021
TSMC
线上创新平台中进行展示。活动后,展演视频将在Credo官网发布。目前,Nutcracker已投入量产。
更多有关Nutcracker
芯片
和其他行业领先的Credo连接解决方案信息,请访问:
https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets
.
关于Credo
Credo Technology 成立于2008年,是全球领先的高性能串行连接解决方案供应商,在上海、硅谷、香港、新竹、武汉和南京设有分支机构。Credo多年来致力于为互联网、云计算、大数据、
5G
、
人工智能
等领域提供低成本、低功耗、最先进的超高速单通道112G/56G/28G连接商业解决方案。Credo凭借多年的技术积累,成为全球屈指可数能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工艺基础上实现400G/800G连接商业解决方案的公司,产品满足客户对成本、功耗、性能、上市时间、产能等多方位要求。
关键词:
Credo
3
2Tbps
XSR
Chiplet
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
瑞萨电子推出入门级MPU RZ/V2L 具备
下一篇:
大联大世平集团推出基于NXP S32V234的
延伸阅读
Credo发布新一代Dove系列光通信DSP,专为下一代数据中心打造
AMD申请3D堆叠散热专利:妙用热电效应
格芯推出12纳米 ARM 架构 3D 芯片,成熟度优于台积电7纳米
Cadence推出Clarity 3D场求解器,为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量
全部评论
最新资讯
最热资讯
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型Si
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IH
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器,
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合,
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合,
恩智浦首个云实验室正式上线运营
Uhnder 推出首款适用于更广泛汽车市场的
罗克韦尔自动化联合上海气候周倡议发起,气
Qorvo引领创新:Wi-Fi7与BMS以及传感器技术
Qorvo引领创新:Wi-Fi7与BMS以及传感器技术的卓越应用与发展
印度IC工程师比全球任何地方都要多,高通已在印度设计芯片!
苹果大跌,华为暴涨!
多名应届生被特斯拉毁约offer:痛失春招机会
埃万特在2024年中国国际橡塑展上率先推出不含聚四氟乙烯(PTFE)的LubriOne™耐磨损自润滑配方
Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求
EA Elektro-Automatik 扩大了泰克的高功率测试和测量产品阵容
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
埃万特推出用于电动汽车高压连接器的尼龙系列稳定持久橙色解决方案
e络盟社区针对工业5.0议题发起民意调查
罗克韦尔自动化携各界伙伴共同发起,首届上海气候周于申城盛大开幕
业界最热文章
鸿蒙之父:开源鸿蒙是我国在基础软件领
遥遥领先!AMD发布地表最强工作站CPU:
英伟达2023财年未发1分奖金 黄仁勋等高
谷歌发布首款数据中心Arm架构处理器!
Intel CEO基辛格收入飙升至1.2亿元:仍
麒麟9000S VS 9000 蕞详细评测:主频
英伟达股价再创历史新高 市值已是AMD六倍
谷歌推出 Google Axion,旗下首款专为
华为神秘麒麟芯片现身!性能不输高通骁龙
浅谈多核心CPU和SoC芯片及其工作原理
S32N系列可扩展处理器,为未来软件定义汽
盘点龙芯、申威、兆芯、飞腾、宏芯等国产
重磅!基于飞腾2000+的国产高性能服务器
贸泽电子开售适用于智能电机控制和机器学
牛人解析申威26010处理器结构,看26010有
从优化案例看第四代英特尔至强处理器的表
禁售下架前:大量英伟达RTX 4090聚集国
漏洞数量242:15,英特尔和AMD CPU谁更安全?
塞尔达完美了!AMD处理器/显卡运行Switch
兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710