决战5G之巅!对标高通骁龙888,联发科强势推出6nm 天玑1200:性能提升22%、能效提升25%

2021-01-21 13:01:11 来源:EETOP
1月20日,凭借天玑系列在2020年5G移动芯片市场取得巨大成功的联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。

作为全球首款采用台积电6nm工艺的芯片,天玑1200 CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,1+3架构与高通888不同的是超大核(极致性能核)并没有采用X1核心,而是采用了具有更低功耗但主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78。以及另外3个主频稍低的(2.6Ghz)的Cortex-A78性能核。4个小核,继续采用2.0GHz的A55。总体性能较上代提升22%,能效提升25%。可明显提升各类APP下载、安装、冷启动的应用速度,并有效平衡了性能和功耗。联发科还表示,天玑1200 的照片和摄影品质,优于iPhone12。

同时,天玑1200搭配九核超频版Arm Mali-G77 GPU和六核独立AI处理器MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1,平台综合性能大幅提升! 

联发科来势汹汹,天玑1200 锁定高通去年底发布的旗舰晶片「骁龙888」(Snapdragon 888)。两款处理器除了大核架构以及GPU不同外,关于5G的支持也有较大差别,骁龙888 同时支持sub-6 和毫米波频段,已获得小米11 和三星Galaxy S21 搭载。联发科的新处理器只支持sub-6 频段,使用市场范围小于888。不过除了美国外,中国和欧洲市场广泛采用sub-6 频段,所以市场也够大。

联发科和高通竞争火热,专家认为5G 芯片是决胜关键。Counterpoint 分析师Ankit Malhotra 表示:「展望未来,我们估计联发科和高通的差距仍会非常接近。双方将在所有价格带展开激战,5G 芯片可能会决定谁是赢家。未来一年5G芯片销售预料会成长逾100%」。

Counterpoint Research2020 年12 月25 日数据指出,第三季联发科在全球AP 市场上拿下高达31%的市占率(较去年同期扬升5 个百分点)、首度超越高通跃居龙头。Counterpoint 指出,「联发科在低端(100~250 美元)智能手机市场以及在中国、印度、中南美等市场呈现成长,成功成为最大的智能手机芯片组供应商。

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