在成功地在CPU方面证明小晶片模组设计（MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待这种设计在GPU 方面再次取得成功。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美国专利及商标局(USPTO) 送交了一项新专利。而根据该新专利的内容显示，AMD 将会制作以MCM 设计为基础的全新架构GPU，而这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD 合力投资晶圆代工龙头台积电研发MCM 技术的传闻，也象征MCM 显卡未来可能真的将问世。
根据外电报导，AMD 所送交的新专利，是藉由MCM 技术设计下的GPU。其设计理念与目前Zen架构CPU 差别不大，也就是将多个GPU晶片之间透过High Bandwidth PassiveCrosslink 来进行连接，而且使得每个晶片都可与CPU 进行沟通。不仅如此，各个GPU 晶片也都具备有各自独立的快取存储器，这使得每个GPU 晶片都可视为一个独立GPU。
而尽管每个GPU 都将具有其自己的快取存储器，但MCM 技术设计GPU 的挑战就在于GPU中的偕同工作负载很难在多个小芯片之间正确分配，并使它们之间的存储器保持同步。因此，藉由LLC的耦合方式以实现所有GPU 小晶片之间的一致性。由于，只有主GPU小晶片接收到来自CPU 的指令，这使得整个复合系统对于CPU 以及对OS 仍然是整体的。
报导还强调，AMD 表示，目前单片Die 的制造变得越来越昂贵。因此，透过设计一颗基本单位的GPU 进而延伸出多种GPU 产品，加上较简化的电晶体设计，不但能够使得晶片的制造良率提高，而且还能够进一步降低设计与生产的成本，这已经成为未来的发展趋势，而且其效能也已经在AMD 的Zen 架构CPU 上进一步获得证实。
而虽然目前已经证实AMD 开始积极MCM 的设计开始研发下一新架构的GPU，只是目前尚不能确认究竟在何时才能真的看到产品的出现。就之前AMD 所发表的路线规划，目前已经将其规划到2022 年之后的高阶节点后，所以市场预期，要看到MCM 设计方式的新一代架构GPU 则恐怕还得等上一段时间。
