抗衡联发科,高通正开发两个中端5G处理器:A78架构、三星5纳米工艺

2020-12-30 12:47:36 来源:EETOP
在12 月初才发表旗舰款骁龙888 移动处理器的高通,又预计抢攻中端市场。根据日本网站《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在开发2 款中端5G 处理器,分别代号为Yupik 和Shima,进一步与竞争对手联发科竞争中端5G 处理器市场。

报导指出,代号为Shima 的5G 移动处理器采用了三星5 纳米EUV制程,CPU 采1 个A78 超大核心+ 3 个A78 大核心+ 4 个A55 效能核心的8 核心架构,运行频率为2.70GHz+ 2.36GHz+1.80GHz,GPU 为与之前的骁龙888 5G 移动处理器相同,采Adreno 660 架构。

报导强调,这款芯片与三星自研的Exynos 1080 的移动处理器性能跑分相近,很有可能是之前传闻的骁龙765 移动处理器的后续产品。至于,代号Yupik 的5G 移动处理器则很可能为强化游戏功能,也就是序号加上G 的5G 移动处理器,详细的性能则还不清楚。

先前,根据技术与市场研究调查单位《Counterpoint》的统计,2020 年第3 季,IC 设计大厂联发科超越高通登顶,成为全球最大的智能手机芯片供应商,市占率达31%,领先市占率29% 的竞争对手高通。而联发科能够当上全球移动处理器龙头的主因,在于第3 季智能手机市场销量回升,使联发科在100~250 美元价格区的智慧型手机芯片市场表现强劲。另外,美国对中国华为的禁令,使得采用联发科芯片的三星与小米等手机品牌商在市场大有斩获,因而带动联发科的市场成长。

而由以上的原因可知,因为中端移动处理器市场竞争激烈,也是各家手机厂商的兵家必争之地。因此,在此市场的成功与否,将决定企业整体的营运状况。有鉴于此,目前仍为全球最大5G 移动芯片的高通,目前也积极备整产品线,瞄准中端市场商机。预期未来透过中端移动处理器的问市,与联发科的天玑系列5G 处理器竞争,进一步巩固市场竞争力。

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