搭载M1的苹果MacBook专业级拆解出炉(附:主要器件清单)

2020-11-23 12:23:26 来源:EETOP

搭载苹果自研芯片M1处理器的新款Macbook产品自推出以来就引起了太多讨论,近日iFixit团队分享了新款Macbook Air和Macbook Pro的拆解信息,拆解发现这两款M1芯片的Mac与之前英特尔机型的内部设计基本相同,但也有一些亮点。

左:英特尔版Air 右:M1芯片的Air

先来看看MacBook Air,对比左边的英特尔版MacBook Air,M1版MacBook Air的最大特征,就是去掉了左上角的风扇。考虑到M1芯片的发热不高,正常使用一般都不会过热降频(虽然geekbench多核测试显示,MacBook Air确实因为散热而无法全力奔跑)。M1芯片上面盖了一大块散热板。

无风扇设计是最大的改变

除了新主板和散热器外,“ MacBook Air”的内部设计与之前的产品几乎相同。iFixit说,维修程序“可能几乎完全保持不变”。

不过iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧,这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多,持续输出高性能的稳定性会是个隐患。

至于MacBook Pro,由于外观与之前的型号几乎没变化,iFixit开玩笑说,必须仔细检查一下免得拆错了机器。

左:13寸英特尔版MacBook Pro 右:M1芯片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro内部的改变比MacBook Air还少,iFixit很乐意看到MacBook Pro内部没有大的改变,这意味着一些零部件可以和上代产品通用,大大降低了维修的周期和成本。

在之前的媒体评测中,搭载M1芯片MacBook Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象,并且风扇在运转中几乎听不到声音。

iFixit也很好奇,MacBook Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计,或者采用了新的冷却技术。

风扇和13寸英特尔版一样

结果并非如此,M1 MacBook Pro的风扇设计与2020款英特尔版本的13寸MacBook Pro完全一样,很显然M1芯片本就是很出色,没有其他因素

新款MacBook Pro(13英寸)主板正面

新款MacBook Pro(13英寸)主板背面

新款MacBook Air主板正面

新款MacBook Air主板背面

除此之外,iFixit团队还展示了M1处理器的外观,CPU顶盖印有苹果的徽标,旁边则是与之集成的内存元件。

苹果自研芯片M1处理器采用了5nm制程工艺,内部集成了160亿个晶体管。相较上一代产品,搭载了M1芯片的Mac系列产品CPU性能提升了3.5倍,GPU性能最多提升了6倍,机器学习速度最高提升了15倍。参见: 160亿晶体管!完爆英特尔!苹果首款Mac处理器详细解读及评测!

iFixit还初略的列出了一些主要器件型号:

  • Apple M1 SoC (Main die + 2x Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz ICs)
  • 英特尔 JHL8040R Thunderbolt 4 Retimer (x2) (本上是 Thunderbolt 4 扩展器/中继器)
  • (Western Digital?) SDRGJHI4 – 128GB Flash storage (x2)
  • 苹果 1096 & 1097 – 电源管理
  • 德州仪器 CD3217B12 – USB and Power delivery IC
  • 苹果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6/Bluetooth 5.0 Module
  • 华邦 Q64JWUU10 – 64 Mb 串行flash
  • 瑞萨 501CR0B
  • 英特西尔(瑞萨) 9240H1
  • 德州仪器 NS4881A07
  • Siliconix 7655 – 40A Battery MOSFET

iFixit表示,集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是,M1 Mac 并未配备苹果设计的T2芯片,因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。

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