苹果A14裸片详细分析

2020-11-02 12:24:52 来源:EETOP
处理器裸片(Die)显微分析:未达到台积电宣称的晶体管密度" yahei="">苹果A14处理器裸片(Die)显微分析:未达到台积电宣称的晶体管密度今天SemiAnalysis和SkyJuice联手进一步对A14芯片裸片的电子显微照片做了详细的功能块分析。

处理器裸片(Die)显微分析:未达到台积电宣称的晶体管密度" yahei="">

处理器裸片(Die)显微分析:未达到台积电宣称的晶体管密度" yahei="">此核心配置与A13相似,因此CPUGPU的所有性能提升都直接取决于体系结构的变化和时钟p频率的提升。A14的Icestorm小核心已经进行了大的修改,L1i cache从A13的Thunder核心的96KB扩展到了128KB。L1d也从48KB增长到64KB。NPU已经翻倍,达到16核,而A13中只有8核。使用上面的注释,我们还可以估算每个IP块的大小。

处理器裸片(Die)显微分析:未达到台积电宣称的晶体管密度" yahei="">不出所料,尽管架构发生了变化,但大多数IP块都缩小了不少。NPU由于核心数量翻倍而变大。由于进行了较大的架构改造,Icestorm核心并未缩小。不出所料,LPDDR4x PHY并未缩小。此外A14的系统级缓存依然未16MB,与去年的A13相同。

处理器裸片(Die)显微分析:未达到台积电宣称的晶体管密度" yahei="">从16MB LLC的面积减少乏力中得出的主要结论,对于业界来说意义深远。苹果并不是唯一一家依靠增加内存容量来提供巨大性能和功耗优势的公司。

处理器裸片(Die)显微分析:未达到台积电宣称的晶体管密度" yahei="">AMD英特尔、Nvidia以及Graphcore等各种人工智能初创公司也都把增加最后一级缓存大小作为辅助,帮助它们在CPUGPUAI专用芯片上获得架构上的优势。为了解决DRAM的延迟而在芯片内部集成越来越大的缓存的时代已经过去,台积电的N5只带来了1.35x的理论SRAM缩减,而未来的N3则更是只有微不足道的1.2x正如在前一篇文章中所讨论的,3D集成将为我们带来更多的活力,但是架构师在如何提高性能和性能方面需要更加聪明和更积极。

处理器裸片(Die)显微分析:未达到台积电宣称的晶体管密度" yahei="">原文:https://semianalysis.com/apple-a14-die-annotation-and-analysis-terrifying-implications-for-the-industry/

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
X