TrendForce认为，双方合并后不论是产品的定位、研发资源分配、开发工具与功能库的整合，需要透过既有人员的沟通与讨论才得以发挥综效。其中，开发工具与功能库等软件资源的整合相当困难，必须兼顾CPU、GPU与FPGA三者的特色，因此AMD若要达成此一目标将面临不小的挑战。
附：2020年第二季度无晶圆IC设计公司排名
不久前，市场研究机构TrendForce发布了2020年二季度IC计公司的营收估测分析报告，根据报告显示，博通以39.76亿美元的营收排名第一，高通排名第二，英伟达排名第三。之后的4~10位分别是联发科、AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱和Dialog。（注：榜单数据来自上市公司季度财报，由于华为海思不是上市公司，所以没有统计排名，实际排名应该高于联发科位居第四）
