1.2亿颗!传华为已向联发科下巨额芯片订单

2020-08-04 15:19:46 来源:EETOP
EETOP源引台媒东森新闻消息,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量;假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。

 
过去华为的手机芯片几乎都源自海思,但在美国贸易战持续恶化,美国商务部对华为海思重重卡关之下,华为的手机只得对外采购芯片,而全球手机芯片厂也只剩下高通、联发科,甚至三星,也因此,近来华为转向多次找上联发科与高通商谈合作。

高通虽然在上周自行宣布与华为签订合作意向书,但业界与外资圈传出,其实华为也已经和联发科签订相同的合作意向书,尤其重点是,华为还与联发科签下超过1.2亿颗的芯片采购大单,实际上,在5G的时代,华为与联发科的合作,是比华为和高通的合作更加密切。

不过联发科向来不回应任何关于华为的讯息,在上周五的法说会上,针对华为议题,联发科财务长顾大为表示,联发科是家守法的公司,也不会针对单一客户做出回应。

此外,联发科在上周五法说透露,将尽快采用台积电5纳米制程,外资认为,此次采用5纳米制程,即是为了满足华为明年上半年的旗舰机种,预计将是联发科首度进入1000 美元的手机价格带。

同时,由于高通采用三星5 纳米制程,外资表示,联发科因采用台积电5 纳米制程,可望享有更多优势,产品组合可望持续优化,明年毛利率将达44%。


 
 
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