三星一直以来都是全球智能手机产业的龙头，连续多年智能手机出货量稳居行业第一。来自披露的消息，三星2019年第三季度中出货的中低端智能手机，80％采用了三星猎户座Exyons处理器，远高于2018年的64.2％的比例。包括高端手机在内，2019年第三季度三星采用自研芯片的比例达到了61.4％。
同样是拥有自研芯片能力的还有华为，2019年第三季度中华为手机自研芯片使用率为74.6％，而2018年第三季度为68.7％。此前在华为出货的智能手机当中，除了麒麟芯片以外，高通的芯片占比也是非常可观。而目前高通芯片的占比已经从2018年第三季度的24％降低到了2019年的8.6％。
高通芯片的占比降低，联发科占比上升。第三季度华为出货的智能手机中联发科芯片占比为16.7％，远高于2018年的7.3％。
由于麒麟手机端芯片并不对外出售，随着联发科接连获得小米、OPPO、vivo的5G订单，高通与联发科在5G时代的竞争将会变得更加激烈。数据显示，2019年第三季度全球芯片市场份额占比，高通仍然以31％的份额领先，联发科以21％份额紧随其后，三星猎户座和华为麒麟分别占比16％和14％市场份额。
