而近期外媒报道，称台积电在其下一代5nm工艺节点方面已经取得了不错的进展。有3家公司排在第一批生产线：Apple，麒麟海思和AMD。根据该报告，台积电已经看到5nm的良率（目前超过50％），并且已经超过了公司在其开发阶段以7nm的良率。
AMD将在其Zen 4架构中使用此5nm工艺节点，这将是Zen 3的缩小版。AMD已经表示，与Zen，Zen +和Zen 2相比，Zen 3将是全新的体系结构。AMD数据中心和嵌入式解决方案业务部总经理Forrest Norrod最近表示：Zen 3 将提供不小的性能提升，完全符合大家对全新架构的期望。
因此，这意味着基于5nm的Zen 4将可能依赖较小的工艺节点和不断发展的体系结构改进来继续提高性能。如果AMD能够保持其对于新Zen处理器的开发/发布的速度，那么首批Zen 4架构的产品将于2021年开始发售。
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