高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)接受采访时表示，设计865时很明确会使用外挂方案，这样才可以更快推广5G方案，充分利用X55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源，可以同时推出集成基带芯片的765/765G平台，让5G进入中端市场，这也是OEM厂商的需求。
集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。
高通强调，骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。
被问及骁龙865为何没有使用台积电最新的5nm技术时，高通高管表示，骁龙865平台需要台积电的大规模出货，需要最有效稳定的生产制程技术。当然，高通也不会一直使用7nm技术，未来肯定会采用最新技术。
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