首先在2020年初，我们将看到AMD的下一代移动产品，7nm的笔记本处理器，苏姿丰称其是非常强大的产品。
很显然，这将是基于7nm工艺、Zen架构的锐龙4000系列APU，面向轻薄本、游戏本，和现在的锐龙3000系列桌面CPU同宗同源，而目前的锐龙3000系列APU还是12nm Zen+，几乎百分之百会在CES 2020上诞生。
这也是AMD的固定节奏，12nm Zen+的锐龙3000 APU就是今年初的CES上首发的，相比锐龙3000 CPU晚了差不多半年。
苏姿丰还确认，Zen 3架构正在按计划推进，也会在2020年和大家见面，而且有大量的产品。
当然了，这里说的是7nm+工艺的新一代锐龙4000 CPU、第三代霄龙7603 CPU(代号Milan米兰)，如无意外还是明年年中和下半年发布，而且分别延续AM4、SP3接口，继续兼容现有平台。
锐龙APU相比于CPU总是工艺架构落后一拍，但每次都是首先应用新系列命名，这样做看起来有些不厚道，但是一方面，AMD(以及任何公司)的技术和产品推进都需要一定时间，也得顺应市场趋势，年初正是笔记本OEM厂商开始更新换代的节点，另一方面，同一年发布的产品归属同一代也成了惯例，Intel也是这么做的。
而要想看到7nm+ Zen 3的全新锐龙APU，那就得等到2021年了。
根据目前的消息，Zen 3架构已于今年早些时候在台积电成功流片，并进入了早期工程样品阶段，运行频率对比Zen 2可以高大约200MHz，表现也高于去年处于早期阶段的Zen 2样品，锐龙的频率痛点有望彻底解决。
Zen 3架构会延续单个Die八核心的设计，但是IPC(每时钟周期指令数)提升不低于8％，并强化缓存一致性、Infinity Fabric互连总线、时钟网格，也就意味着更高的频率、更强的性能、更低的延迟。
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