一、工艺领先：台积电7nm立功
不知不觉中AMD锐龙处理器上市已经有两年了，2017年Zen架构、锐龙处理器的问世让AMD大幅缩小了与竞争对手的差距，不过当时的一代锐龙还处于14nm工艺，可在这两年里AMD快速完成了14nm工艺到12nm工艺到7nm工艺的跨越，而竞争对手（Intel）的产品还处于14nm++工艺阶段，这是历史上第一次AMD在制程上反超Intel。
而这离不开友商台积电的神助攻，目前在代工领域只有台积电能够提供给AMD最先进的7nm工艺，这也成为了AMD致胜的秘密武器。从AMD公开的数据来看，7nm工艺的升级能够带来了明显的计算效率，包括晶圆密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能较前代产品可以提升25%，以目前3700X只有65w的TDP来看，三代锐龙的能耗比进步巨大，至此AMD总算能摘掉“功耗高、单核弱、工艺差”的头衔了。
不过公平地说，Intel的10nm工艺技术上并不落伍，其实在晶体管密度等方面相比台积电的7nm工艺甚至还有些优势，但因为英特尔的10nm工艺初始目标定的太高，研发进程一直不顺利，以至于这几年一直处于不断优化14nm工艺的阶段。而AMD这次得到了7nm工艺的支持，至少能在英特尔推出自己的下一代芯片前还能占有优势。（注：由于命名惯例与技术指标不同，英特尔的10纳米工艺不一定会落后于AMD的7纳米工艺。）
随着三代锐龙的到来，全新的X570主板也已经全面发布了。虽然AMD凭借着全新Zen架构成功实现了逆袭，可在Zen时代，无论是第一代的X370、B350、X399主板，还是第二代的X470、B450主板都是外包给祥硕设计的，此次的X570芯片组是由AMD亲自操刀设计的第一款AM4主板。
作为整个平台的基石，此次X570主板的拓展性能相比上一代有了大幅提升，而在这其中全新的PCIe 4.0技术无疑是最大亮点之一，其理论带宽比原来的PCIe 3.0要翻了一倍，而PCIE 4.0接口速度的提升，这意味着显卡、SSD存储等一众设备的性能将得到迅猛提升，整个平台工作运行更加流畅，性能更强。
除了支持全新的PCI-E 4.0技术以外，这次AMD这次还将X570芯片组的PCI-E通道数从上一代的8条翻倍到16条，SATA接口数量最多可达12个，并可提供8个USB 3.1 Gen 2接口，相比于前两代，这次的AM4主板的提升还是非常大的。毕竟这次X570芯片组是由AMD亲自操刀设计，自然是能最大程度的发挥Zen2的性能。
三、锐龙处理器一堆新技术，PBO一键超频也值得提提
自从锐龙系列诞生就支持超频，这相比intel平台只有带K的CPU可以超频，显然要良心不少。而到了二代锐龙的时候，AMD还提供了一种新的超频模式“Precision Boost Overdrive”(简称：PBO)，这是AMD为新手玩家而准备的超频功能，作用类似于NVIDIA的Boost 4.0，开启了之后就能自动检测整个平台的运行情况，自动找到最合适、最强的频率进行自动超频。
玩家用户只需要通过AMD Ryzen Master软件就可简单轻松释放锐龙的全部性能，而PBO一键超频技术会根据你的散热条件、主板供电等等因素自动把全部核心往上超，这比手动超频简单多了，效果也十分的给力。
例如：我在首测的时候使用了一款顶级的散热器，超频三偃月360，12核心的Ryzen 9 3900X开启PBO之后，可以获得非常稳定的全核4.4GHz，不过这时候处理器的电压和功耗都飙到一个比较高的值了，也全靠散热压得住才能达到这样的效果。
所以说，有PBO功能之后，你只要搞个厉害的散热器，你的锐龙性能就可以更强，当然现在的散热器除了散热以外，还得兼顾颜值。
总结：今年对于DIY市场来说，注定是不平凡的一年。在Intel在发布酷睿统治了CPU市场后，整个DIY市场已经沉寂太久了。虽然2017年锐龙处理器的出现给人不小的惊喜，但依旧只是在寂静的湖面投下一颗石子，荡起层层涟漪，Intel依旧占据着优势 。但这次三代锐龙携众多技术的到来，让DIY市场的格局发生巨大的变化，市场回归良性竞争，玩家有了更多具有性价比的选择。
免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载目的在于传递更多信息，并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除！
