荣耀产品副总裁熊军民表示，由于半导体物理极限的原因，未来很长一段时间7nm都会是最先进的工艺制程，未来搭载麒麟810芯片的手机都会成为市场上极具竞争力的机型。
麒麟810定位旗舰级产品。该芯片的研发历经36个月，有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中，耗费了5000多块工程验证开发板，可谓工程浩大。对于7nm工艺的技术优势，熊军民使用“芯优一级压死人”来形容。相比上一代荣耀8X的12nm工艺，荣耀9X的麒麟810在晶体管密度上增加110%，而能效比提高了50%，这使得麒麟810兼顾了更好性能和更优能效。
资料显示，相比麒麟710，麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU则为定制版的Mali G52，对比上一代的荣耀8X，此次荣耀9X获得了大幅的游戏提升，在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能提升的同时更省电了。
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