另外，锐龙处理器在散热方面一直很良心，内部都是标配高级钎焊散热材质，相比英特尔惯用的普通硅脂效率更高，而最新的三代锐龙使用了多芯片整合封装的chiplet设计方式，会不会在散热上有所改变呢？
近日，AMD高级技术市场总监Robert Hallock在回答网友提问时确认，三代锐龙内部依然是钎焊散热材质，无论是一个或两个7nm CPU核心，还是另一个14nm I/O核心，都是如此。
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