PCGamesN发文表示，与现在的7nm DUV深紫外光刻相比，Zen 3架构所用的7nm EUV极紫外光刻可将晶体管密度提升20%，同频率下功耗最多可下降10%，AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示Zen 3的设计目标就是优异的能耗比，与Zen 2架构相比会有适度的IPC性能提升，而且AMD明确表示不会在7nm DUV工艺上拖延太久，2020年的Zen 3架构上7nm EUV是板上钉钉的事。
现在全球各大领先的半导体厂商都在追求EUV光刻技术，因为现在的DUV工艺将在7nm这个节点到达终点，更先进的工艺节点需要使用更细的EUV进行雕刻，三星昨天已经宣布完成5nm EUV工艺研发，并且与NVIDIA签署了合作协议，而Intel方面也投入巨资将在7nm节点使用EUV工艺。
