AMD Zen 3架构将使用7nm EUV工艺,晶体管密度提升20%

2019-04-18 14:04:03 来源:超能网
虽然大家都集中在AMD即将发布的Zen 2架构Ryzen 3000系列处理器,但今天要说的是更加未来的Zen 3架构,近日台积电已经宣布7nm EUV工艺将在今年6月量产,不过Zen 2架构会使用相对较成熟的7nm DUV工艺生产,而明年的Zen 3才会用7nm EUV

 


PCGamesN发文表示,与现在的7nm DUV深紫外光刻相比,Zen 3架构所用的7nm EUV极紫外光刻可将晶体管密度提升20%,同频率下功耗最多可下降10%,AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示Zen 3的设计目标就是优异的能耗比,与Zen 2架构相比会有适度的IPC性能提升,而且AMD明确表示不会在7nm DUV工艺上拖延太久,2020年的Zen 3架构上7nm EUV是板上钉钉的事。
 

现在全球各大领先的半导体厂商都在追求EUV光刻技术,因为现在的DUV工艺将在7nm这个节点到达终点,更先进的工艺节点需要使用更细的EUV进行雕刻,三星昨天已经宣布完成5nm EUV工艺研发,并且与NVIDIA签署了合作协议,而Intel方面也投入巨资将在7nm节点使用EUV工艺。

 

全部评论

X