根据我们了解到的消息，下代高通旗舰芯片骁龙820将采用14nm工艺生产，并使用自家64为Kryo构架，主频最高可达3.0GHz，而且这还是没有经过超频的数据，可见这款芯片的强大之处。目前已经开始进行工程流片，如果顺利的话，今年下半年就能看到搭载骁龙820的手机了。虽然小米已经错过骁龙801/810的首发了，但很有可能这次高通不会再这样对待老客户了。
由美国媒体《福布斯》得到的消息称，高通已经和三星进行了合作，高通新的高端旗舰处理器将由三星进行代工，所采用的是三星最新的14nm制程工艺。高通的上代旗舰芯片骁龙810曾在发热问题上饱受诟病，新的处理器为了避免这个问题，在工艺上的提升是必不可少的，因此三星成了高通最大的救星。
让消费者们最关心的就是在高通骁龙820身上会不会再出现“发烫”的问题了。由于采用了三星的14nm工艺，相比骁龙810的20nm工艺，在功耗上的提升不是一星半点。在经过手机厂商的调试，相信发热问题一定会得到解决。如果你在近期想买一款顶级旗舰手机，又担心骁龙810的发热问题，不妨等到10月份左右，搭载骁龙820的手机上市以后再购买，因为有可靠消息称小米5将在11份上市，并搭载这款CPU芯片。
