台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛，因此促使28nm制程的需求量有增无减；台积电透过中科十五厂产能调节后，已可较上半年提供客户更多28nm产能，并同时加速扩大此一产品线的营收。
台积电董事长暨总执行长张忠谋指出，为进一步拉开与竞争对手的领先差距，台积电明年的资本支出规画目标将着重于20奈米产品线。
张忠谋进一步指出，与上一季相比，台积电第二季整体营收成长近24.4%，合并营收为新台币1,280.61亿元；其中，28nm制程的营收贡献达 7%，且可望于第三季时倍增至14%，第四季则一举攀升为20%以上，并于2013年超越40nm产品线，成为公司新的营收主力。
尽管台积电戮力调节28nm产能已获成效，但该公司主要客户高通(Qualcomm)近日仍琵琶别抱，纷纷与三星(Samsung)、联电、格罗方德(GlobalFoundries)等晶圆厂进行产能合作，扩大其28奈米晶片的供货来源。
事实上，挹注台积电28nm产品营收成长不光只单靠行动装置晶片，亦包含现场可编程闸阵列(FPGA)业者。其中，赛灵思(Xilinx)于7月 19日宣布旗下首批采用台积电高效能/低功耗(HPL)技术的Artix-7元件已开始正式出货，此一28奈米系列产品将应用于可携式医疗设备、掌上型无 线电设备与小型基地台(SmallCell)等装置，预计2013年第一季开始量产，预期可为台积电挹注相当可观的代工业务营收。
此外，台积电20nm制程则预计年底时，产能准备即可到位，并将在2013年开始量产。
张忠谋强调，台积电在20奈米系统单晶片(SoC)的品质遥遥领先其他竞争对手，对于专注于行动装置市场的客户而言，此一制程技术将可大幅降低终端 产品的功耗，并且进一步提升整体效能。而明年的设备资本支出目标规画的重点则将从今年的28奈米转为20奈米产品线，预估将于20132014年开始大量 出货。
至于16nm方面，预估在2015年开始量产，目前正积极发展16奈米鳍式电晶体(FinFET)技术，并且已与安谋国际(ARM)携手合作研发，双方将进行技术资讯共享与反馈，共同努力克服此一技术电路设计的挑战，以因应未来应用处理器客户的需求。
据了解，台积电第二季先进制程晶圆销售的营收占比为61%，其中40奈米产品线占28%，为目前的营收主力；其次65奈米产品线则占26%，第三则是占7%的28奈米产品线。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程产品则是瓜分剩余的39%营收比重。
