Haswell移动平台前瞻:超低压单芯片15W

2012-04-14 21:58:55 来源:本站原创

Ivy Bridge要上场了,Intel也已经与合作伙伴暗中开始了下一代Haswell的准备工作。近日从OEM厂商那里获悉了不少有关Haswell移动平台“Shark Bay”(鲨鱼湾)的规格情报。

当然了,毕竟距离发布还有一年左右的时间,很多方面都没有最终确定,所以下边说的只是目前了解到的情况,仅供参考。

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先来看一下平台情况:Haswell处理器继续将采用22nm工艺制造,最多还是四个核心,三级缓存容量依旧最大8MB(每核心2MB),支持第二代AVX指令集和增强的AES-NI指令集。整合图形核心分为GT3、GT2、GT1三种版本,支持DirectX 11、OpenGL 3.2、OpenCL 1.2——Ivy Bridge仅标注支持OpenCL 1.1。

PCI-E控制器还是支持PCI-E 3.0 x16,没什么变化。内存控制器则不但支持标准电压1.5V DDR3、低电压1.35V DDR3L,还会首次加入对LPDDR3的支持,电压可以降低到只有1.2V。这种规格的内存其实更多地面向未来高性能智能手机、平板机。

通过DMI2 x4、FDI总线和处理器相连的芯片组代号Lynx Point(8系列),制造工艺升级到45nm。Cougar Point 6系列、Panther Point 7系列都还是65nm,因此芯片组上会节省一些功耗。

Lynx Point芯片组继续提供八条PCI-E 2.0总线,SATA 6Gbps、USB 3.0分别增加到四个、六个,不过相应地SATA 3Gbps、USB 2.0减少到两个、八个。

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Shark Bay移动平台会有三种配置方式。首先是标准电压(SV)的四核心Haswell-QC、GT3/GT2图形核心、Lynx Point-H芯片组,其中处理器热设计功耗57W/47W,比目前都提高了2W,但是新工艺的芯片组应该能弥补过来。

其次是标准电压(SV)的双核心Haswell-QC、GT2/GT1图形核心、Lynx Point-H芯片组,其中处理器热设计功耗37W,又高了2W,也得靠芯片组来弥补。

最后是超低电压的双核心Haswell-DC、GT3/GT2/GT1图形核心、Lynx Point-LP芯片组,但是不再叫做ULV,而是改称ULT,更多地针对Ultrabook超极本。

这部分将是Haswell唯一采用SoC片上系统理念的,但需要注意的是,处理器芯片组并不是完全封装在同一颗Die上,而是两颗芯片放在一起而已,也就是俗称的“胶水封装”,技术术语叫MCM,因此还算不上严格意义的SoC。

即便如此,由于采用了超低压设计,处理器部分的热设计功耗将会只有15W,比现在的超低压版降低2W,再加上芯片组同样是低压版,整体功耗会有很大的改观。事实上,这将是Intel超极本三步走战略的最后一站,值得期待。

另外,Shark Bay平台的待机功耗也会有明显进步,特别是Haswell ULT据说待机时候的功耗会只有Ivy Bridge的四分之一。

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我们知道,Windows 8操作系统会引入新的“Connected Standby”(联网待机)技术,Shark Bay ULT平台将成为其绝配。该技术会为系统增加S3(内存挂起)、S4(休眠)、S5(软关机)等集中节能状态,关闭显示器等大部分零部件,但保持网络通信模块的开启,可以随时接收邮件、即时消息。

按照微软公布的文档,Windows 7 Connected Standby模式下连续运行16个小时,电池电量的消耗也不过区区5%。如果是六芯44Wh电池的超极本,那么算下来只耗电2.2Wh,相当于整个系统的功耗还不到0.14W,比之目前的5-7W简直不可同日而语。

发布日程方面,Ivy Bridge会分为三大步,Haswell也差不多。2013年第二季度,第一批标准电压四核心先行登场,第三季度增加超低电压双核心,至于标准电压双核心则要等到第四季度。

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