展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但以
英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续走高，但受惠于来自智慧型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，存货压力尚不显著，预估全球
半导体产业调节库存的动作应，会于2012年第2季时结束。
综合电脑、消费、通讯等3大终端应用市场需求分析，虽有智慧型手机出货量大幅成长，带动通讯应用市场大幅成长，但电脑、消费性电子等终端应用市场成长动能明显趋缓，加上各主要晶圆代工厂商新增产能持续开出，让平均销售单价下滑压力与日俱增，2012年全球晶圆代工产值分别为281.2亿美元，产值年成长率则分别为6.5%。
其中，
台积电在12寸晶圆产能大量开出，与45/40nm先进制程具有产能与良率领先优势推动下，除成为IDM订单扩大委外最大受惠者外，亦囊括非苹果(Apple)的应用
处理器等多数手机晶片订单，DIGITIMES预估，
台积电2011年全球市占率将达53%，较2010年50%上升3个百分点，2012年将在Fab-15产能持续开出与来自28奈米制程营收快速攀升的推动下，
台积电全球市占率将有机会进一步攀升至55%。
三星则在看好晶圆代工产业前景与高毛利率，大幅扩充晶圆代工产能，更将用于晶圆代工的资本支出，由2011年的38亿美元，大幅提升至2012年的70亿美元，主要用12寸晶圆厂产能扩充与先进制程研发，资本支出规模直逼
台积电。预估至2012年底三星晶圆代工月产能规模，将有机会超越联电与GlobalFoundries，跃居全球第2大晶圆代工厂。
一旦三星新增晶圆代工产能全数开出，加上
台积电等晶圆厂新增产能也将相继投入，2012~2013年全球晶圆代工产业产能将大幅增加，亦皆会对各晶圆厂产能利用率与平均销售单价造成不利影响，预估各厂获利空间亦将有可能进一步受到挤压。
