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2013年三星晶圆代工将有机会超越联电

2011-12-12 20:34:23 来源:本站原创
        展望2012年,全球景气展望虽依然趋于保守,但以英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂,皆已于2011年第2季即开始调节存货,亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续走高,但受惠于来自智慧型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲,存货压力尚不显著,预估全球半导体产业调节库存的动作应,会于2012年第2季时结束。
  
  综合电脑、消费、通讯等3大终端应用市场需求分析,虽有智慧型手机出货量大幅成长,带动通讯应用市场大幅成长,但电脑、消费性电子等终端应用市场成长动能明显趋缓,加上各主要晶圆代工厂商新增产能持续开出,让平均销售单价下滑压力与日俱增,2012年全球晶圆代工产值分别为281.2亿美元,产值年成长率则分别为6.5%。
  
  其中,台积电在12寸晶圆产能大量开出,与45/40nm先进制程具有产能与良率领先优势推动下,除成为IDM订单扩大委外最大受惠者外,亦囊括非苹果(Apple)的应用处理器等多数手机晶片订单,DIGITIMES预估,台积电2011年全球市占率将达53%,较2010年50%上升3个百分点,2012年将在Fab-15产能持续开出与来自28奈米制程营收快速攀升的推动下,台积电全球市占率将有机会进一步攀升至55%。
  
  三星则在看好晶圆代工产业前景与高毛利率,大幅扩充晶圆代工产能,更将用于晶圆代工的资本支出,由2011年的38亿美元,大幅提升至2012年的70亿美元,主要用12寸晶圆厂产能扩充与先进制程研发,资本支出规模直逼台积电。预估至2012年底三星晶圆代工月产能规模,将有机会超越联电与GlobalFoundries,跃居全球第2大晶圆代工厂。
  
  一旦三星新增晶圆代工产能全数开出,加上台积电等晶圆厂新增产能也将相继投入,2012~2013年全球晶圆代工产业产能将大幅增加,亦皆会对各晶圆厂产能利用率与平均销售单价造成不利影响,预估各厂获利空间亦将有可能进一步受到挤压。

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