三星目前正联合竞争对手美光督促
芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)
芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。
三星和美光在共同声明中表示，DRAM
芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合内存
芯片技术过渡，该技术就是将一个
芯片叠加到另一
芯片之上。新技术将使得内存
芯片更快、更高效的向
处理器提供数据。
美光内存营销总经理斯科特·格拉汉姆(Scott Graham)表示：“相比现在使用的传统内存技术，你可以在低能耗的基础上传输更多数据。我们现在可以做到节能近70%。”
目前的内存
芯片产业规模达到了390亿美元，以往采用的内存
芯片技术就是将DRAM
芯片并排在小型电路板上，然后将后者安置在电脑主板中。三星和美光表示，随着内存和
处理器速度需求的提升，这种布局
往往会导致内存带宽达到瓶颈，能耗太大，并占据太多设备空间。
新设计技术由于是内存
芯片将数据发送至控制器层，后者再将信息传送给
处理器，因此第二片电路板就不再需要。
三星目前是全球最大内存
芯片制造商，很少与竞争对手合作，此次与美光的合作显示出他们旨在建立可以让其他竞争对手接受的新内存业界标准。
