DigiTimes 的最新报告进一步阐明了该芯片制造商的战略，该报告称，联发科计划推出一个新的 5G 移动芯片系列，该系列将在入门级智能手机上布局。引用行业消息来源的报告称，这款芯片的亮相将于七月下旬到来，预计该公司很快会公布相关的消息。
新系列的推出，特别是入门级型号芯片的推出，将加大联发科移动芯片的出货量。该公司的 5G 芯片组已经包括天玑 1000L、1000、800、820。预计该公司还将推出中端的天玑 600 系列，据报道，该系列甚至在推出之前就已经获得了大笔的订单。
在 5 月底的报道中，外媒就曾指出，高通和联发科这两家能大规模向智能手机厂商供应 5G 处理器的厂商，在今年三季度将推出入门级 5G 智能手机处理器。
免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载目的在于传递更多信息，并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除！
