北京时间5月22日消息，据《日经亚洲评论》报道，华为公司正寻求移动芯片制造商对手的帮助，抵挡美国的打压。
知情人士称，华为正与中国台湾联发科、内地紫光展锐就采购更多芯片事宜展开磋商，将后者的芯片作为替代产品以维持消费电子业务的运营。联发科是仅次于美国高通的世界第二大移动芯片制造商，而紫光展锐则是仅次于华为海思半导体的内地第二大移动芯片设计商。
开发自己的尖端芯片一直是华为的一项重要战略，它帮助中国最大的科技公司和全球第二大智能手机制造商在智能手机和其他设备的全球市场中脱颖而出。
联发科是三星和中国智能手机制造商Oppo，Vivo和小米的主要移动芯片供应商，已经提供了华为的中低端4G智能手机。两名知情人士表示，华为现在还希望获得购买联发科中高端5G移动芯片的合同。华为以前仅将自己的内部芯片用于高端手机。
一位消息人士说：“华为已经预见到了这一天。去年，在其非美化努力中，它已开始向联发科分配更多中低端移动芯片项目。”华为轮值主席徐直军在3月底表示，如果美国切断华为芯片，华为仍可以从联发科和紫光展锐购买芯片。
另一位知情人士表示，联发科仍在评估是否有足够的人力资源来完全支持华为的积极竞标，因为这家中国公司要求的采购量是过去几年的正常采购量的三倍。
同时，华为还寻求加深与紫光展讯的合作，紫光展锐主要为新兴市场提供入门级产品和设备。消息人士称，此前，华为仅在其低端智能手机和平板电脑产品中使用紫光展锐的芯片。
芯片行业主管说：“新的采购交易将极大地推动紫光展锐进一步提高其芯片设计能力。”这次可能是一个机会，它可以真正地寻求与其他智能手机制造商相匹配。”
日经新闻早些时候报道，紫光展锐去年加快了其5G芯片开发，以赶上高通和联发科。最近，这家中国移动芯片开发商从中国国家集成电路基金（所谓的大基金）获得了人民币45亿元（合6.3亿美元）的投资，并准备在上海科创板上市。此外自去年5月16日以来，总部位于美国的高通公司已获得美国商务部的许可才能供应华为产品。
华盛顿上周五宣布了新的出口管制规则，旨在通过其内部子公司海思半导体以及与全球最大的合约芯片制造商和iPhone处理器的唯一供应商台积电合作，来阻止华为自己的芯片开发工作。在更严格的限制下，非美国公司必须申请使用美国技术或软件生产华为设计的芯片的许可证。
目前针对此消息，联发科和紫光展锐拒绝置评。
