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高通、华为猛吃5G蛋糕,联发科为何错失5G首秀?

2020-04-02 09:22:03 来源:创事记

 看点:高通华为猛吃5G蛋糕,联发科还要等到什么时候?

  春节过后,短短一个半月内,高通旗舰5G芯片骁龙865已经落地超过14款旗舰手机,华为麒麟990 5G在P40系列旗舰手机中继续沿用。就在昨天,麒麟820 5G芯片已经落地荣耀30S,华为5G芯片已经完成从旗舰到中端的覆盖。

  属于5G智能手机的SoC和基带芯片的蛋糕,剩下的不多了。

  而联发科的天机1000系列,仍然杳无音讯。

  2019年11月,沉寂了两年的联发科高调发声,直接砸出天玑1000,希望通过集成式设计与高通在5G高端手机芯片市场中再搏一回合。

  天玑1000系列新品发布会上,小米、OPPO、vivo、华为几家国内主流厂商均有高管出面为联发科站台,但目前除了2019年末一款OPPO Reno 3搭载了天玑1000L,2020年开年至今仍无一款5G手机采用联发科芯片

  发布会的火热与实际落地的冷清形成鲜明对比,究竟是产品没有准备好,还是市场不买账?背后真相值得探究。

  01

  5G市场高通开年一顿猛吃

  从2020年2月中旬至今,短短一个半月,三星、小米、OV等厂商接连发布自家最新的5G旗舰手机,这些产品无一例外都搭载了高通骁龙865,而华为的开年旗舰P40系列也采用了自家麒麟990 5G SoC。

 

  要知道,三星、小米和OV这四家总共占据了全球智能手机市场将近一半的份额,而另外由苹果和华为占据的三成市场并不需要开放市场的SoC。

  今年2月高通X60 5G基带发布会上,高通说还将有70多部5G智能手机将采用骁龙865,而正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片5G智能手机为275部。

  此时疑问不禁浮上心头:联发科5G芯片为何迟迟没有终端产品落地?

  02

  天玑1000L是否已经受市场的考验?

  虽然老大哥天玑1000还未有终端产品亮相,天玑1000L却早已在去年12月的OPPO Reno 3上亮相手机圈。

 

  OPPO Reno 3的标准版采用了天玑1000L,起售价格3399元,而Pro版本采用了高通骁龙765G,起售价格3999元。这也是高通和联发科5G芯片的首次对决。

  高通骁龙765G共有八个核心,一个大核和一个中核采用了Arm的A76架构,大核频率最高为2.4Ghz,而骁龙865则采用了A77架构,性能大核最高主频2.8Ghz。

  另外,骁龙765G采用的X52基带也与骁龙865的X55基带不同,因此,它们之间的差距还是相对明显的,定位也更容易区分。

  而天玑1000L实际上与天玑1000采用了相同的A77架构,主频从2.6Ghz降为2.2Ghz,并且内置5G基带也是相同的Helio M70。

 

  因此虽然天玑1000L同样身为小弟,但在其自家体系内的地位显然比骁龙765G要来的高。

  为了直观比较,在下面测试数据对比部分我将用天玑1000L指代OPPO Reno 3,用骁龙765G指代OPPO Reno 3 Pro。

  根据主流科技媒体评测数据显示,在安兔兔测试软件中,天玑1000L的跑分约为38万,骁龙765G约为32万。在Geekbench基准测试中,天玑1000L以单核9%、多核48%的优势领先骁龙765G

 

  在解锁了帧率的《光明山脉》手机游戏测试中,天玑1000L的帧数大约比骁龙765G高77%。在AI性能测试中,在独立NPU的加持下,天玑1000L的得分为3.4万分,骁龙765G得分在5500分左右。

  在5G网络传输速率测试中,天玑1000L的下载速率与骁龙765G、麒麟990 5G相近,均为500Mbps左右,而在上传速率方面,天玑1000L与麒麟990 5G均为100Mbps左右,骁龙765G为60Mbps左右。

  在功耗方面,通过媒体实测数据显示,在经过相同的压力测试后,天玑1000L的耗电量为9%,骁龙765G的耗电量为7%。

  由此看来,天玑1000L的确相较骁龙765G有着比较明显的性能优势。

  那成本方面如何呢?根据供应链信息来看,骁龙765G目前成本在40美元左右,天玑1000在70美元左右。虽然没有天玑1000L相关成本信息,但天玑1000L与天玑1000除了GPU型号略有不同,主频有所降低,其他规格基本一致。

  距OPPO Reno 3发布已经过去了将近四个月,其性能表现也可圈可点。天玑1000L可以说是联发科在5G时代的首次“平稳着陆”。

  但有意思的是,OPPO在今年2月推出了OPPO Reno 3元气版,就是在Reno 3标准版的基础上,将天玑1000L换为骁龙765,起售价格2999元。

  OPPO这样一手操作,着实让天玑1000L的定位有些尴尬。

  看到这里,可能你我都有了同样的疑惑——既然产品本身没有问题,那为何搭载旗舰天玑1000的5G手机还迟迟不肯露面呢?

  03

  是时候未到,还是产能吃紧?

  1.产品周期

  如果从产品周期来看,高通骁龙865相关消息的首次公布是在2019年2月的MWC大会上,高通表示下一代5G移动芯片将在当月进行流片,并在2020年上半年实现商用。

  联发科这边5G移动芯片公布节奏稍慢,在2019年5月的台北电脑展上,联发科首次公布了自家5G旗舰芯片的相关信息,表示将采用集成式设计,内置Helio M70 5G调制解调器。

 

  从芯片信息首次公布到终端产品落地,高通用了1年时间。如果联发科的产品节奏与高通类似,那么距离天玑1000终端产品的落地可能还剩下一个多月的时间。

  值得注意的是,紫光展锐也在2019年2月的MWC大会上推出了自家5G解决方案,目前同样没有终端产品落地,第二梯队5G SoC和基带芯片玩家的进度可能普遍较慢。

  2.产能

  要说联发科不着急,那肯定是假的。但造芯片并不是一厢情愿的事情,虽然你设计出来了芯片,但毕竟还要“别人帮你造”。

  联发科的天玑1000和高通骁龙865不约而同都采用了台积电目前较为成熟、也相对先进的7nm工艺。

  众所周知,台积电是目前全球最大的芯片代工厂商,而他的客户也都是重量级的。苹果、华为、英伟达、高通、AMD和联发科一样,都在分享台积电的产能。

 

  据供应链消息称,如果按照7nm订单比例,排名前五的台积电客户分别是苹果、华为、高通、AMD和联发科。

  苹果目前仍然是台积电7nm的最大客户,其目前出货主力iPhone X系列采用的A12芯片和iPhone 11系列采用的A13芯片均采用了台积电7nm工艺。

  虽然苹果A14芯片将采用台积电5nm工艺,一定程度上减少了苹果对7nm产能的需求,但苹果新一代iPhone将通过外挂高通X55基带的方式实现5G功能,因此X55基带的需求将会随之增加。

  华为目前在智能手机市场中年出货量已经跃居全球第二,而麒麟980、麒麟990和麒麟990 5G正是华为主力4G、5G机型所搭载的SoC,其产能需求量不言而喻。

  根据供应链消息,在2020年下半年苹果转向5nm后,AMD将成为台积电7nm的最大客户,约占据7nm晶圆总产能的五分之一。华为和高通将占据大约五分之一产能,而联发科分得产能约为14%。

  巨头们高涨的需求着实让台积电有些吃不消,从今年1月就频频有台积电7nm产能不足的消息爆出。

  由此看来,联发科天玑1000产品落地受到台积电产能不足影响而放慢,也存在一定可能。

  04

  售价可能还未来到联发科入场点

  从目前某主流电商平台上显示的信息来看,联发科在4G手机市场的主要阵地是在1000-2000元价格段内。

 

  而目前虽然5G旗舰手机的价格呈现走低趋势,但主流产品仍然集中在3500元及以上价格段。

▲表格统计截止时间:3月15日

  不过与4G时代不同,联发科在5G这场仗中,是有翻身的野心的,其天玑1000芯片从纸面参数上看,就是直接对标高通的骁龙865,因此联发科5G手机的主要集中价格区间自然会水涨船高。

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  结语:好饭不怕晚,真正拿出一款好产品才是关键

  目前除了苹果,全球手机市场出货量前六的厂商中,已经有5家发布了自家最新的5G旗舰手机,完成了2020年的开年首秀。

  起跑领先固然重要,但如果后程发力明显,也存在赢得5G长跑的机会。高通曾凭借骁龙855Plus+外挂基带的方式率先实现5G手机落地,但华为麒麟990 5G的推出也着实吃掉了一大块5G蛋糕,而麒麟820的推出进一步提升了华为在中端手机市场中的竞争力。

  当前台积电产能吃紧诚然是联发科天玑1000大规模落地的客观阻力之一,而手机厂商对于联发科的认可和采纳也尤为重要,联发科需要用合理的定价策略取得性价比优势。

  另外,天玑1000L虽然性能表现可圈可点,但用户口碑和市场信心的建立,不是一日之功,还需要细水长流。联发科需要用一款拿得出手的产品,用硬实力去证明自己在5G时代发力的决心。

  当前5G手机芯片成本高涨,在三星、华为芯片大多自用的情况下,高通几乎成为了其他手机厂商的不二选择。当前小米、OPPO等厂商也开始在自研芯片的道路上摸索,5G芯片市场仍存在变数。

  不过,留给联发科的时间,确实不多了。
 


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