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​联发科5G芯片将打入华为、三星手机供应链

2019-12-09 12:31:21 来源:EETOP
联发科进军5G市场可望再攻一城!继抢下OPPO、Vivo及小米等品牌手机大单后,市场更传出,联发科正与三星接洽,并积极送样测试当中,有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。

 

联发科日前正式推出的5G旗舰手机芯片「天玑1000」,由于产品规格亮眼,已获得OPPO、Vivo及小米等陆系品牌订单,后续可望加入华为平价系列荣耀大单,推升联发科2020年营运看俏。
供应链指出,联发科已在2019年第四季在台积电7纳米制程投片量产,出货量开始逐月放大,可望在2020年第一季中上旬就搭载客户端智能手机问世,第一季单季出货量有机会上看600万套,且订单一路放眼到2020年上半年。
进入下半年后,随着MT6885、MT6873等主流及平价5G智能手机芯片推出,出货量更可望相较上半年倍数成长。
不仅如此,市场更传出,三星正在与联发科接洽,有意将主流及平价5G智能手机芯片导入三星A系列等机种,且联发科已进入积极送样阶段,最快可望在2020年传出好消息,若能成功将5G智能手机芯片攻入三星市场,联发科5G芯片出货量可望更上一层楼。
联发科过去就曾把4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。三星已将位在中国大陆的ODM厂关闭,未来将把中低端智能手机外包给中国大陆系ODM厂,代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上,订单交由联发科的机会将大幅增加。
事实上,联发科于5G智能手机芯片规格上,已开发出NSA/SA、Sub-6频段,代表可支持目前全球大部分的电信运营商规格,俨然已是5G零头羊的角色,与全球一线5G芯片大厂齐名,且联发科正在研发更加先进的毫米波(mmWave)频段,最快有机会抢在2021年问世。
联发科表示,2020年5G人工智能AI)等新兴技术带来的业绩,可望至少达到一成左右。由于5G手机芯片产品单价是4G的数倍,毛利率届时亦将大幅提升,远优于当前的40%左右水准。

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