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iPhone 11 Pro Max BOM曝光:仅490美元!(附:器件详细说明)

2019-09-28 11:10:44 来源:EETOP 作者:易建芯

市场研究公司TechInsights日前拆解苹果(Apple)最新旗舰机iPhone 11 Pro Max,据TechInsights拆解分析团队估计,iPhone 11 Pro Max的硬件成本约为490.00美元。

 

 

苹果iPhone 11 Pro Max BOM 成本:

 

 

相比去年256GB版iPhone XS Max的453美元,高了近40美元。但如果采用相同存储规格的来比较,iPhone 11 Pro Max成本应该与比iPhone XS Max差不太多。

 

iPhone XS Max (256G) Bom 成本参考:

 

 

由于iPhone 11 Max Pro加强了相机及影像功能,所以这部分成本较之于XS MAX显著提高,达到了73美元,成为手机中最贵的部分。大大高于XS MAX的44美元。


附:器件详细说明

1. 器件位置图解

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 器件说明

苹果A13仿生处理器

 

拆解发现,A13处理器的编号为APL1W85,PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存(由4个相同的1y纳米裸片构成),内核编号TMKF47,内核面积经测量为10.67×9.23=98.48平方毫米。作为对比,A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米,因此A13面积增大了18.27%。

据苹果介绍,A13芯片包含85亿个晶体管,有六个CPU内核:包括两个运行频率为2.66 GHz的高性能内核(称为Lightning)和四个效率内核(称为Thunder)。A13仿生芯片有四核图形处理器、LTE调制解调器、苹果设计的图像处理器以及用于机器智能功能的八核神经引擎,每秒可进行超过5万亿次运算。性能对比A12处理器具有20%的提升,功耗反而降低了30%。

基带处理器

基带处理器采用英特尔PMB9960,可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称,XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路(Cat 19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。

相比之下,Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器,该调制解调器在下行链路(Cat 16)中最高支持1 Gbps,在上行链路(Cat 15)中最高支持225 Mbps。英特尔表示,XMM7660调制解调器的设计节点为14 nm,该节点与去年的XMM7560相同。

自从英特尔正式退出移动业务以来,这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔基带芯片组了。

射频收发器

采用英特尔PMB5765,用于与英特尔基带芯片RF收发器。

电源管理IC

 

PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092),这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC

DC/DC:Apple 338S00510,德州仪器 TPS61280电池充电管理:STMicroelectronics STB601,德州仪器SN2611A0显示电源管理:Samsung S2DOS23

UWB(U1)芯片

 

上图显示的USI模块很可能包含Apple U1芯片。苹果声称其U1芯片使用超宽带(UWB)技术来提高空间感知能力,从而使iPhone 11 Pro能够了解其相对于其他附近配备U1的Apple设备的精确位置。

到目前为止,我们知道苹果iphone中未经授权的超宽带传输有两种不同的频率——6.24 GHz和8.2368 GHz。值得一提的是:U1芯片只能与其他U1芯片通信。因此,我们期待在即将推出的苹果产品中看到更多的U1。如果苹果能够在Apple Watch系列5中加入U1芯片,那将是一件非常有趣的事情。

超宽带和室内跟踪并不是一个新概念,早在第一代iPhone问世之前,就已经提上了苹果的议程。

Nand Flash 存储

 

在本次拆解的iPhone 11 Pro Max型号中,采用了东芝的 512 GB NAND闪存模块。

Wi-Fi / BT模组

采用村田339S00647 模组。我们推测该模组内肯配备的是Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合IC BCM4375。

NFC

采用恩智浦新的SN200 NFC&SE模块,与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。

苹果1720充电器

在18 W A1720中采用4种主要IC。如下表:

无线充电

我们拆解发现了一颗意法半导体的STPMB0芯片,很有可能是无线充电接收器IC,而在之前的Phone中采用的是Broadcom芯片

相机

正如预期的那样,索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。

意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年,将其全球快门红外(shutter IR)相机芯片作为iPhone基于结构化光的FaceID系统的探测器。

 

音频IC

Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。

Envelope Tracker

采用 Qorvo QM81013

射频前端

Avago(Broadcom)AFEM-8100前端模块,Skyworks SKY78221-17前端模块,Skyworks SKY78223-17前端模块,Skyworks SKY13797-19 PAM等

其他

STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器,赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

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