文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
通信/手机
>
内容
中国电信部署全球首个与4G协同跨厂商5G SA试商用网
2019-08-14 10:12:04
来源:
观察者网
证券时报e公司讯,记者获悉,日前,中国电信在广东取得
5G
SA商用准备的突破性进展,全球首次基于IPv6和云网融合架构完成
5G
SA部署,实现
5G
和现网4G互操作,打通了跨厂商系统的
5G
SA高清通话,并支持用户不换卡不换号和融合计费,从网络、受理开通系统、终端等多方面为
5G
SA网络规模商用做好端到端准备。中国电信称,本次
5G
SA端到端网络部署和全业务流程贯通,是中国电信推进
5G
SA部署的重要里程碑。
免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!
关键词:
中国电信
5G
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
高通和华为的5G手机芯片谁更好?IHS拆
下一篇:
5G元年大爆发,多款5G手机将于9月上市
延伸阅读
上海成中国电信首个5G试用城市
5G+全面出击 中国电信亮相世界移动大会
5G SA商用突破终端瓶颈!中国电信率先实现巴龙5000 SA终端芯片与多厂家系统全面互通
5G突破瓶颈 中国电信完成华为5G设备SA组网互通
全部评论
最新资讯
最热资讯
台积电法说会突遇网络中断
雷军:和马斯克一样推动了社会进步!
华为Pura70跑分曝光
占地78万平!雷军:计划向普通人开放小米汽
京东方越南智慧终端二期项目开工:计划年产
欧盟计划建设四条先进半导体中试线,瞄准亚
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯
贸泽电子宣布与Edge Impulse展开全球合作
大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W
华为Pura 70 跑分曝光
电动压缩机设计-ASPM模块篇
实现机器人操作系统——ADI Trinamic电机
实现机器人操作系统——ADI Trinamic电机控制器ROS1驱动程序简介
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
EA电源为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障
阿斯麦High-NA EUV光刻机取得重大突破,成功印刷10纳米线宽图案
ASML发布Q1财报
e络盟发售来自Weller的最新WXsmart焊接套件
薪资谈判破裂,员工集体行动!
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态,助力汽车氛围照明智能化
三家存储巨头宣布涨价!
中国区裁员远超10%!
贸泽推出2024全新一期 EIT 系列 探索机器视觉的无限潜力
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
业界最热文章
涨疯了!经销商爆料Mate 60、X5全系重
人均50万元,总额771亿!华为发布分红公告
7042亿元,华为重磅发布!
降低对中国依赖,苹果 iPhone 印度生产
5G时代的全网通:N41、N78、N79频段科普
华为Pura 70 跑分曝光
小米再曝高管变动!雷军“室友”崔宝秋因
华为Pura70跑分曝光
定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代
让人泪目!麒麟9000原来还有个胎死腹中的
数字通信时代的引路人:奈奎斯特(Nyquist)
是德科技助力实现 O-RAN 大规模 MIMO 创新
哪个更好--GLONASS、GPS或北斗?导航系统
TD-LTE芯片:多模多频挑战大
突发!三家中国光通信企业遭遇美国“337
小米Civi4手机入网工信部,支持卫星通信
无线通信收发信机架构漫谈
日本公布5G频段分配结果
无线频谱的故事:零基础,包看懂!
革新无线覆盖:强大的蜂窝DAS集成解决方案
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710