TSMC GP/LP工艺区别

上一篇 / 下一篇  2012-03-27 16:48:40 / 个人分类:电子设计备忘录

G/GP : logic generic , logic generic plus, 就是普通数字工艺,以速度优先,没有模拟的特殊器件,

LP/LL : logic low power, lowleakage ,针对low leakage 应用,比如手持设备,low power应用,主要是oxide比较厚, 晶体管泄露小, 但是相应速度比gp慢。

因此GP/LP是针对不同的芯片应用,一般来说,提高performance,速度,用GP;以优化泄漏功耗为目的,用LP ,

TSMC/SMIC针对90nm以下工艺,每个节点都有 GP/LP 类别,.13um 也有的


摘自:http://bbs.eetop.cn/thread-309803-1-1.html(icfbicfb)


TAG: LP TSMC GP

 

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  • 更新时间: 2012-10-16

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