根据IC China主办单位中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额4335.5亿元,其中设计业1644.3亿元,制造业1126.9亿元,封测业1564.3亿元,基本三分天下,设计业首次超越封测业成为产业最大部分,设计业成为第一意义重大,可以说是中国集成电路向好发展的良性讯号。中国IC设计公司在两年内数量翻倍,从2014年的681家增至2016年的1362家,去年全球前50名Fabless企业中,中国设计企业数量达到11家,来IC China 2017将可以看到紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、士兰微、中兴微、珠海全志等,其中紫光展锐销售规模达到125亿,成功进入全球Fabless前10名。但我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、野蛮生长痕迹明显等问题,同样是IC China核心展商的华润微电子常务副董事长陈南翔指出,在高端芯片领域,中国与国际上的差距尤其巨大,该领域追赶国际先进水平将是未来一段时期中国IC行业的主要任务之一。
因为技术与资金门槛相对于IC制造业较低,我国的封测企业多、结构复杂,封测业长期占据我国IC产业的半壁江山。近年来系列封测领域的并购行动,反映出中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。IC China 2017封测领域巨头云集,不仅汇集安靠、日月光等国际封测大厂,国内封测领域主要大家基本悉数到齐,包括近几年系列并购案实施主体:并购全球封测第四位星科金朋实施“蛇吞象”的国内最大封测企业长电科技:通过并购案获得了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,有望比肩全球封测龙头“日月光+矽品”;收购AMD旗下苏州厂和马来西亚槟城厂的通富微电:具备独特的汽车电子产品封测技术,收购两厂股权后,两厂先进的倒装芯片封测技术和通富微电原有技术互补,将提升先进封装销售收入占比;收购FCI的华天科技:布局昆山、西安、天水三地,其中昆山厂主攻晶圆级高端封装。
IC China承办单位之一的上海市集成电路行业协会秘书长徐伟表示:“作为先进制造业的代表,上海集成电路产业去年实现两位数增长,销售收入首次突破千亿大关达到1053亿元。与此同时,整个产业向高端发展,设计业和芯片制造分别实现销售366亿元和262亿元,同比增长均超过20%。与此同时,产业格局深度调整也为企业开展并购重组、全球布局、提升技术和能级提供了新机遇。”
展会同期,还将举办超过20场精彩的高峰论坛及技术研讨会,包括IC China 2017高峰论坛、芯片技术发展论坛、装备材料专题研讨会、虚拟现实(AR/VR)应用于发展论坛、芯片存储技术发展论坛、汽车电子发展论坛、金融IC卡的推广与应用论坛、中国半导体集成电路封测行业技术交流、中国电子元件高峰论坛、半导体知识产业论坛、EHS论坛、集邦拓墣2018年科技產業大預測、西安交大微电子行业校友会论坛、高云半导体新产品发布会、2017美国静电防护新标准解读专场等。IC China 2017携手第90届中国电子展,万亿级“整机与芯片”联动展示平台,期待您的关注与支持,共同把握行业脉搏,见证大国智能时代下的自主创新发展之路!