2015年

1、 台积电将苹果和海思带进阴沟（7月11日）

        苹果将其30%的芯片交给台积电，台积电为迎合苹果，推进16nm工艺。没有选择它的最大客户---高通，而选择华为海思，结果是16nm不如20nm，只好推出16nmFF+。

        三星已推出LTE基带，在最新的S6放弃高通基带；高通正同联电UMC开发18nm工艺，此外，同中芯国际合作开发28nm工艺并签署意向书开发14nm工艺。

2、关于海思芯片的自主创新。

       据台工研院IEK公布的15年第三季全球前十大半导体厂商营收排名，前四大分别是高通、博通(16年将正式并入安华高)、安华高及联发科；超微半导体AMD（第6）、海思（第7,14年第10）、联发科（第10）。11月5日，海思发布麒麟950（采用台积电16奈米制程），已抢先联发科Helio X20(采用20奈米制程)量产。

       芯片（包括移动芯片）产业，起决定作用：架构和制程。在传统PC芯片中，Intel和AMD同样采用x86架构，但Intel在架构上的创新远超AMD,并辅以制程的领先（知名的Tick-Tock模式），AMD只能在以性价比存在于PC芯片产业。

       同样的。在移动芯片产业中，几乎所有主流芯片厂商都采用ARM架构，即ARM的公版设计---标准微架构“Cortex-A”。

      在64位移动芯片时代，制程高，性能就会下降，ARM采用了“big.little”架构：Cortex-A53和Cortex-A57。在20奈米制程下，都运行在1.5GHz，A53核心TDP（热功率）300mW,而A57（性能好）核心TDP（热功率）3W。

      高通810采用20奈米制程发热严重（首次采用ARM公版架构设计，810以前一直采用自家芯片架构）。

      三星Exynos7420采用14奈米FinFET制程，整体性能好。

      苹果iphone6s、iphone6s Plus采用自主创新的A9芯片，达到PC级芯片性能，业内number one。

      下一代手机芯片：三星Exynos M1首次采用自主架构“猫鼬”，高通820采用自主架构“kryo”。

3、台积电大陆首座12寸（1寸约3.33cm）晶圆厂落户南京：16nm来了（12月7日）

      晶圆是最常用的半导体材料。目前，半导体业界主流为12英寸（1英寸为2.54cm），直径越大，技术要求越高。

      全球主要半导体厂，包括三星、SK海力士、英特尔等，都已在内地拥有12寸晶圆厂。三星、SK海力士主要存储芯片，英特尔则以制造自家处理器为主。

      此座晶圆厂规划月产能为2万片12寸晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程（那时台积电应该都7nm了）。

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