2019，我们来了！
2018，再见！回顾2018年，在中美贸易摩擦、供给侧改革与金融去杠杆等因素综合作用下，中国整体经济形式相当严峻，尤其让中国人记忆深刻的中美经贸摩擦，更是将中国高端产业的发展推向了举步维艰的境地。这场大变局不仅考验着中国，也考验着世界各国；不仅不会因为2018年的逝去而归于平静，反而可能因为2019年的到来而变得更加猛烈。
EETOP近期受邀，有幸对清华大学教授，IEEE fellow王志华老师进行了专访。在对新一年的展望和寄语中，王老师给出了两个基本的判断：
第一，2019年中美关系不可能根本改善！
第二，在集成电路这个行业，至少短期内，不能画地为牢。2019年该怎么发展就怎么发展，练好内功是关键。
去做，肯定有机会，肯定能做出来
416中兴事件，不仅给每个集成电路从业者们敲醒了警钟，而且也引起了产业外各界人士的高度关注和热议，“满屏”都在反思芯片遇到的制裁，警示无芯可用或将面临的困境，探索芯片的国产化之路该如何走下去。当然也有乐观的各种高调在唱响，什么弯道超车，什么全面突破欧美封锁，中国制造走在世界前列等等。美国商务部的禁售制裁，提高了国内对芯片产业的反思浪潮。在这些碎片化的讨论背后，作为集成电路的从业者，我们应该正确和清醒的理清思路，看好方向，找准定位，全力出击。
怎么补齐关键技术的短板？对于这个问题，王老师表示：“不存在所谓的弯道超车。不会的就得去做。卡脖子就需要做，不做就没有。做，就一定有机会。”。既然国际上这些核心技术的高端芯片已经有成功且成熟的产品，那就不存在科学问题。什么叫科学问题？王老师很形象的解释道：“我往天上发射一个卫星，去探索火星上有没有人，有可能有，也有可能没有，不知道。你做出来或做不出来，不一定，这就叫科学问题。”“现有的一些高性能芯片，其他人已经做出来了，证明了其可行”，所以去做，做一板不行就改进两板，终究会做出来，需要的只是时间和钱加努力而已。
21世纪，移动通信终端主芯片方面取得了长足进展，通信主芯片占据全球细分市场的约三分之一。但回头看展讯，当年他们开公司的时候，中国没有人做过手机芯片，当年做手机芯片的ADI、TI、爱立信等手机芯片的玩家，现在都不做这个产品了，但展讯选定方向并坚持下来，也就做出来了。
中国没有经历过完整的工业社会。就是在西方积累的时候，我们没有赶上，这也是我们在芯片核心技术这块缺失的主要原因。没赶上的，就得补课。王老师意味深长的说：“作为一个个体，可以有所为有所不为，我作为一个教授，也可以有所为有所不为，但作为一个国家，尤其是作为一个大国且期望成为一个强国，就不能有所为有所不为。对国家来讲，什么叫核心技术，你不会的，就是核心技术，只要你不会，不管他是20年前的技术，还是30年前的技术，还是50年前的技术，都得去做。”
要想成为集成电路产业大国，需要行业内人士共同努力、刻苦的工作；也需要社会的支持。今年是中国改革开放的第40周年，在肯定业绩的同时，中央政府也凸显了危机意识和忧患意识，船到深处浪更急，人到半山路更陡，虽然我们不愿打、不想打，但也不怕打。这，就是中国政府的强硬态度。
中国大陆集成电路要先做大、后做强
下图是从1999-2017年间中国集成电路产品的销售额与全球销售额的对比。按照2017年12月31号的汇率，中国集成电路产品年销售额大致占全球销售总额的7.3%。就集成电路这个产业来说，中国是一个小国。做到什么量才能称之为大国?王志华老师说：“最差的起码是三分天下有其一，比较好的，是占半壁江山，才是大国。”
那中国可以抢占集成电路哪些细分领域的市场？王老师说：“半壁江山，不可能新增出一个4200亿来，而且都增在中国。这是天方夜谭。只有去动4200亿美元的存量市场。具体哪一块？最大一块，存储器。各类存储器是集成电路产品的最重要的部分，单类产品占到1000亿美元以上，占全球半导体的30%。中国不去动，就一定变不成大国。好在现在已经有人动。”目前，国内以长江存储、晋华集成、长鑫集成为代表的国内企业，正在努力研发存储器产品，实现研发、投产、量产，目标是最终占据全球半导体存储器的一定市场份额。
集成电路产业中的第二类产品，CPU，它是集成电路诸多产品中“皇冠上的明珠”，Intel是处理器芯片的垄断性供应厂家，仅仅Intel一家，就占了全球15.2%。王老师认为：“中国在短期内，在通用CPU上，很难抢到市场。它涉及到产业链的问题，不兼容没人买；兼容，又存在违反知识产权一堆的事情。CPU这个15%一定是最后的。中国半壁江山之后，CPU一定也还是人家的。”
除了以上提到的两类产品，中国大陆没有形成自己的产业基础，现在仍处于追赶状态之外，剩下的其它类别的集成电路产品，中国都值得做。而且有机会做好。尤其是在通信终端用集成电路产品上，前文提到，中国大陆集成电路产品的销售额在全球集成电路产品市场份额中占比大约7%，而大陆企业在细分市场占比最大的产品都集中在移动终端产品需求的集成电路上。随着摩尔定律的终结，工艺制程技术不再是集成电路技术（及产品）的唯一驱动力。应用产品的驱动时代，中国的企业有可能在世界上占有一席之地。尤其移动互联网时代才产生的智能终端，在近10年间才成为市场的重要驱动，中国大陆的个别企业在这个单点市场领域，起步几乎与世界同步，这也是中国芯片企业能在这个细分领域占领较大市场份额的重要原因。因此，我们们看到了华为海思、紫光展锐等国内芯片企业的兴起。
集成电路完整的产业链是一个倒三角，如上图所示。在这个三角的最顶层，是信息的增值服务产业，众所周知的腾讯、阿里等都属于这个层次。倒三角从上向下数的第二层，是信息服务的运营商，在这个层次，中国的运营水平和技术水平与世界水平同步。至少从4G移动通信开始，中国在世界上就具有了相当的话语权，在5G时代，中国有可能部分处于世界领先水平。倒三角图形的中间一层，是通信设备商，典型的企业包含华为、中兴、思科等。在通信人的努力下，今天华为的交换设备做到了世界第一，过去的七国八制几乎都不存在了；中兴是国内仅次于华为的第二大电信设备供应商，全球排名第四位，年营业额收入超过1000亿。这是国人的骄傲，是通信人的骄傲，我们应该为他们感到自豪。416事件之后，国人怀着各种心态，批评这些通信设备行业的人不做集成电路（芯片），不掌握核心技术。通信设备供应商不可能解决芯片产业的技术问题，他们在通信设备行业中做到世界最大，值得尊重，是我们的英雄。集成电路产业的问题，只能靠集成电路产业的人解决。
实际上，在这个倒三角图中可以看出，越是顶层，中国越先进，甚至领先世界先进水平；越是底层，中国越落后。王老师对这种现象解释到：“这种现象的原因很复杂，也很简单。从集成电路向下的产业，是工业社会成果积累的产物，从集成电路向上的产业，是信息社会新兴的产物。中国赶上了信息社会，与信息社会同步发展，因此就可以先进，就可以局部领先。我们没有真正的经过工业社会，工业社会的技术我们没有积累，现在就需要补课。”
目前在中国，物联网、智能消费、智能生产的各个“赛道”正在铺开，人工智能芯片的竞争也将由此拉开序幕。中央经济工作会议更是将5G、物联网等科技领域写入政府经济重点工作中，尤其是促进内需重点工作，实属罕见。物联网黄金时代已经到来。以应用催生的芯片市场需求，中国企业大有可为。此外，过去相当长一段时间，为维持产业链、供应链的安全，国内系统尤其是民用系统，很不愿用国产芯片，现在发现，用国外的的芯片，从供应链的安全性考虑，更不安全了，这些企业从本身的利益出发开始有动力去用第二货源，这给中国芯片也带来了绝好的发展机会。在集成电路产业的市场抢夺战中谁胜谁负亦未可知。不过，集成电路产品迭代过程日趋激烈，如果无法准确找到痛点和解决痛点并最终实现商业目标，就必然错失发展机遇；错失发展机遇，不仅仅意味着竞争力的下降，更意味着技术差距的不断扩大。对于一个国家、一个区域、一个企业来说，这意味着时不再来。
无处不在的集成电路人才需求
此次采访，完成于“芯动力人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会”期间。为人才发展营造良好的生态环境，是做好人才工作的治本之策。“芯动力”人才计划犹如一棵大树，国内乃至国际集成电路的专家、院校及投融资机构等资源附着在其繁茂的枝干上，构建出充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。围绕南京集成电路主导产业发展需求，截至2018年底，“芯动力”人才计划已举办十数种类型的活动百余次，吸引上百位集成电路产业的国内外专家与全国各地高端人才、集成电路从业人员在南京汇聚一堂，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片测试等不同主题，共同研讨集成电路最新技术发展和应用，助推集成电路产业人才供给侧改革，着力培育“芯”人才和“芯”动能。
对于集成电路人才的培养，王志华老师也有自己的观点：“中国发展集成电路，不但是产品要自主，技术要自主，人才也要自主。依靠引进海外人才，是解决不了发展问题的。对人才，要善待、要尊重。”
在芯人才的培养上，EETOP也正起步。我们成立于2003年，我们的很多早期会员，伴随着论坛的成长，他们也早在各自的领域，叱咤一方风云。用最优秀的人培养更优秀的人，是我们的理念。为此，2018年11月，EETOP创芯大讲堂正式上线。EETOP很愿意为集成电路芯人才的培养上贡献自己的一点绵薄之力。也很感谢工业和信息化部人才交流中心，将我们纳入首批“芯动力”人才计划芯动联盟！未来，我们必不负信任！
