2018年7月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）产品的SIG MESH多协议物联网平台。
SIG MESH于2017年推出，该协议本身就是在Qualcomm的CSR MESH基础上演变而来，因此Qualcomm在这一技术是最早的开创者，并对此有深厚的积累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片，既有在老产品的升级，如CSR102XA05系列升级为CSR102XA06以支持SIG MESH，同时也推出新一代多模产品QCA402x系列，兼容SIG MESH的同时，兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的蓝牙mesh主要用于设备直接的信息发送与接收，对于接收到的信息做执行并把信息转发给周边其他设备，从而增加了蓝牙的传播距离，同时保障组网链接的安全性。
Qualcomm的蓝牙Mesh设计可以完全兼容SIG MESH的网络标准，让设备可以在MESH网络中相互通信。并支持大范围的家庭控制与自动化的产品，包括智能照明、智能家电、零售广告、商业及工业应用。该蓝牙Mesh设计提供了兼容性，让使用该技术的机构都能获得既安全又标准化的网络结构。
QCA4020是一款多模的SoC芯片，包含了蓝牙5.0，双模Wi-Fi及802.15.4无线协议（包括ZigBee®和Thread），而同一系列的另一块芯片QCA4024支持蓝牙5.0及802.15.4。两个平台都支持硬件加密功能，并拥有低功耗、集成化成本优势，可以帮助碎片化的IoT场景，为OEM客户提供灵活的产品开发，并支持在不同品牌的多种不同的物联网无线标准、协议及框架下产品的通讯，同时连接到系统网络、云端及应用服务中。
图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的SIG MESH多协议物联网平台的系统架构图
功能描述
Bluetooth5–Low Energy与CSRMesh™连接；
低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz频段的802.11n；
802.15.4–ZigBee3.0与OpenThread；
双核处理：面向客户应用的专用ARM® Cortex® M4 CPU，面向Bluetooth Low Energy驱动及802.15.4控制与安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU；
先进的、基于硬件的安全性：具备安全启动、可信执行环境、加密存储、密钥分发与无线协议安全性；
多协议：全网络堆栈，具备面向HomeKit与OCF的预集成软件；
预集成对云服务的支持：AWSIoT和Microsoft AzureIoT终端SDK（可连接终端与Azure IoT Hub）；
全面的外设与接口支持：SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO；
集成的传感器中枢：面向后处理支持低功耗传感器的使用场景；
小型封装：支持优化的产品形态兼容WPC Qi中功率规范。
