ARM 今天宣布，已经与台积电合作完成了全球第一个基于 10nm 工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“ Artemis ”。事实上，这次流片早在 2015 年 12 月就完成了，ARM 预计最近就能拿到从工厂返回的芯片。
这颗测试芯片将是 ARM 、台积电共同的测试平台，它将用来调试相关工具和制造工艺，从而在性能、功耗、面积方面获得最优成果。
芯片内集成了四个 Artemis CPU 核心，频率有 1.82/2.34/2.49/2.7GHz 等不同档次，同时还有当代 Mali GPU，但只有一个核心，因为只是用来展示效果而已。当然了，芯片内还有其他各种 IP 模块、IO 接口等等，用来检验新工艺的综合性能。
台积电此次使用的新工艺是 10FF 版本，号称晶体管集成度可比16nm 提升最多 2.1 倍，还能获得 11-12％ 的性能提升，或者在同频率下功耗降低 30％ 。
台积电预计今年底投产 10nm 工艺，ARM Artemis 架构也有望在近期正式发布，从而取代现在的 Cortex-A72 。
