优化IC/封装/PCB协同设计 明导新工具发威

2015-03-31 08:13:17 来源:新电子
明导国际(Mentor Graphics)推出最新Xpedition Package Integrator流程,此一新设计工具可打破过往积体电路(IC)、封装和印刷电路板(PCB)间的藩篱,让相关设计人员能轻松达成协同设计与优化, 尤其适合现今日益复杂的多晶片封装。
明导国际系统设计部方法学架构师John F. Park表示,传统上,IC、封装及电路板是三种各自不同的专业领域,且设计资料难以互通,因而使得总体设计成本增加。

Park 进一步指出,物联网和先进封装制造技术,驱使新设计方法学的诞生,如系统级封装(SiP)、矽穿孔(TSV)和矽中介层(Silicon Interposer),以及三维晶片(3D IC)的出现,已使晶圆厂与专业封装测试代工厂(OSAT)间的分野日益模糊,并加重封装成本负担,因而亟需新的协同设计工具与方法学,以达成最佳化设 计。

据了解,Xpedition Package Integrator采用独特的虚拟晶片模型概念,可真正实现IC到封装协同优化,以高效减少层数、优化互连路径,以及精简/自动化对设计流程的控制,降低封装基板和PCB成本。

Park 补充,Xpedition Package Integrator还具备在单个视图中实现跨域互连视觉化,并提供功能强大、全面且观易用的多模物理布局(Layout)工具,可为PCB、多晶片模组 (MCM)、SiP、RF和球闸阵列(BGA)设计提供优异的布线。

此外,Xpedition Package Integrator设计工具充分利用其他明导国际的工具,例如HyperLynx讯号和电源完整性产品、FloTHERM计算流体动力学(CFD)热建 模工具,以及Valor NPI基底制造检查工具,让设计团队能够实现更快、更高效的物理路径和无缝的工具整合,从而实现快速的原型制作,推进生产流程。
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